程称为烧结。在烧结期间,要不间断的通入氯气、氧气、氮气和氯化亚砜(SOCl2)组成的干燥气体,并喷吹多孔预制棒,使残留水分全部除去。氮气的作用是渗透到多孔玻璃质点内部排除预制棒中残留的气体,而氯气和氯化亚砜则用以脱水,除去预制棒中残留的水分。氯
-气、氯化亚砜脱水的实质是将多孔玻璃中的OH置换出来,使产生的Si—Cl键的基本吸收峰
-在25μm附近,远离石英光纤的工作波长段0.8--2μm。经脱水处理后,可使石英玻璃中OH
的含量降低到1PPb左右,保证光纤低损耗性能要求。
SOCl2,Cl2进行脱水处理的原理与化学反应方程式如下:
高温烧结 -(≡Si-OH)+SOCl2H2O+SOCl2
22Cl2+2H22抽去靶棒时遗留的中心孔也被烧成实心。
OVD法的优点主要是生产效率高,其沉积速度是MCVD法的10倍,光纤预制棒的尺寸不
受母棒限制,尺寸可以做得很大,生产出的大型预制棒一根可重达2---3Kg,甚至更重,可拉制100—200Km或更长的光纤,不需要高质量的石英管作套管,全部预制棒材料均由沉积
-工艺生成,棒芯层中OH的含量很低,可低于0.01PPm,由于沉积是中心对称,光纤几何尺
寸精度非常高;易制成损减少,强度高的光纤产品;可进行大规模生产,生产成本低。若采用中心石英靶棒作为种子模,则其可与沉积玻璃层熔为一体,成为芯层的一部分。其缺点是若采用氧化铝陶瓷或高纯石墨作靶棒,在抽去靶棒时,将引起预制棒中心层折射率分布紊乱,而导致光纤传输性能的降低。
总之,OVD法可以用来制造多模光纤,单模光纤,大芯径高数值孔径光纤,单模偏振保
持光纤等多种光纤产品。此工艺在国际上已被广泛应用。
5.2.4.轴向气相沉积法
轴向气相沉积法,简称VAD法。于1977年,由日本电报电话(NTT Lab)公司茨城电气通
信研究所的伊泽立男等人发明。VAD法的反应机理与OVD法相同,也是由火焰水解生成氧化物玻璃。但与OVD法有两个主要区别:
1.靶棒沉积方向是垂直的,氧化物玻璃沉积在靶棒的下端;
2.芯层和层包玻璃同时沉积在靶棒上,预制棒折射率剖面分布型式是通过沉积部位的温
度分布、氢氧火焰的位置和角度、原料饱和蒸气的气流密度的控制等多因素来实现的。
从工艺原理上而言,VAD法沉积形成的预制棒多孔母材向上提升即可实现脱水、烧结,
甚至进而直接接拉丝成纤工序,所以这种工艺的连续光纤制造长度可以不受限制,这也是此工艺潜能所在。
VAD法光纤预制棒的制备工艺同样有二个工序:沉积和烧结。且二个工序是在同一设备
中不同空间同时完成,工艺示意图如图5-2-11所示。
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