丝光纤的长度,一般可达几百公里。并可以提高光纤预制棒的生产效率。但是传统使用的石英包皮管及套管都是采用天然石英材料制成的天然石英管,天然石英管比起化学沉积层得到的包皮管的损耗相对要大,因此在制作单模光纤预制棒时,包层的大部分还必须采用沉积层来获得低损耗的光纤预制棒,加之天然石英管的尺寸本身在制造上也受到限制,因此采用大棒套管技术的MCVD法仍无法与OVD、VAD相抗衡。然而,近年来MCVD法又有了突破性的发展,这主要得益于合成石英管的开发成功。
5.2.2微波等离子体化学气相沉积法
微波等离子体化学气相沉积法,简称为PCVD法,如图5-2-9所示。1975年,由荷兰菲
利浦公司的Koenings先生研究发明。PCVD法与MCVD法工艺十分相似,都是采用管内气相沉积工艺和氧化反应,所用原料相同,不同之处在于反应机理的差别。PCVD法的反应机理是将MCVD法中的氢氧火焰加热源改为微波腔体加热源。将数百瓦~千瓦级的微波(f=2450MHz)功率送入微波谐振腔中,使微波谐振腔中石英包皮管内的低压气体受激产生等离子体,形成辉光放电,使气体电离,等离子体中含有电子、原子、分子、离子,是一种混合态,这些粒子在石英包皮管内远离热平衡态,电子温度可高达10000K,而原子、分子等粒子的温度可维持在几百度甚至是室温,是一种非等温等离子体,各种粒子重新结合,释放出的热量足以熔化蒸发低熔点低沸点的反应材料SiCl4和GeCl4等化学试剂,形成气相沉积层。
图5—2-9 PCVD法工艺示意图
PCVD法制备光纤预制棒的工艺有两个工序,即沉积和成棒。
沉积工艺是借助1Kpa的低压等离子体使注入石英包皮管内气体卤化物(SiCl4,GeCl4)
和氧气,在约1000℃下直接沉积一层所设计成份玻璃层,PCVD法每层沉积层厚度约1um,沉积层数可高达上千层,因此它更适合用于制造精确和复杂波导光纤,例如:带宽大的梯度型多模光纤和衰减小单模光纤。
成棒是将沉积好的石英玻璃棒移至成棒车床上,利用氢氧火焰的高温作用将其熔缩成实
心光纤预制棒,工艺示意图见5-2-9。
PCVD法工艺的优点,不用氢氧火焰加热沉积,沉积温度低于相应的热反应温度,石英
包皮管不易变形;控制性能好,由于气体电离不受包皮管的热容量限制,所以微波加热腔体可以沿石英包皮管作快速往复运动,沉积层厚度可小于1um,从而制备出芯层达上千层以上的接近理想分布的折射率剖面。以获得宽的带宽;光纤的几何特性和光学特性的重复性好,适于批量生产,沉积效率高,对SiCl4等材料的沉积效率接近100%,沉积速度快,有利于降低生产成本。
5.2.3.管外化学气相沉积法
管外化学气相沉积法,简称OVD法。于1974年,由美国康宁公司的Kcpron先生等研究
发明,1980年全面投入应用的一种光纤预制棒制作工艺技术。OVD法的反应机理为火焰水解,即所需的玻璃组份是通过氢氧焰或甲烷焰水解卤化物气体产生“粉尘”逐渐地沉积而获得,反应原理和化学反应方程式如下:
芯层:
SiCl4(g)+2H22GeCl4(g)+2H22
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