电子信息工程技术专业2010级人才培养方案(8)

参考教材：《AVR单片机系统学习教程》 21．智能卡技术及应用 学时：20学分：2

课程目标：通过学习，使学生掌握IC卡的几种常用芯片、读写设备、片内操作系统,以及IC卡应用系统的开发。

考核方法：采用平时成绩和期末试卷考试相结合的方式。

参考教材：《智能卡技术及应用》 严冬冬 西安电子科技大学出版社 22．综合电子设计 学时：40 学分：2.5

课程目标：通过学习，使学生掌握一些电子设计过程中使用到的综合知识，通过综合电子设计，培养学生的对电子系统的认识与电子工程实践能力；通过对电子系统的综合应用，强化学生对信号、控制与数据分析等知识的综合应用能力，并通过从设计方案的制定直到设计与实现的全过程，培养学生的团队意识，安全意识与经济成本意识。

考核方法：采用平时成绩和期末试卷考试相结合的方式。 参考教材：东南大学《综合电子设计》 六、实践环节设置及项目简介

本专业实践环节包括：课程内实践环节、专业技能集中训练（含顶岗实习）及毕业实践。其中第二学期安排“电工实训、电子装配实训、模电课程设计”三周；第三学期安排“数电课程设计、C语言实训、电子绘图综合训练”三周；第四学期安排“单片机技术应用实训、PLC技术应用实训三周；第五学期安排“电子系统综合设计”两周。顶岗实习十一周。

23．电工实训 1学分 28学时 第二学期

目标：通过电工实训，熟悉接触器、热继电器和按钮等常用控制电器的结构、接线方法及其在控制电路中的作用。掌握异步电动机控制电路的设计方法。用万用表检查控制电路的方法，初步培养分析和排除电路故障的能力。

内容：三相异步电动机的正反转控制、Y— 降压起动控制。 教学要求：电工实训室、维修电工实验台。电工实训指导书。 材料：导线若干。常用工具及测量仪表等。

考核要求：采用实训报告与技能考核相结合的方式。 24．电子装配实训 1学分 28学时 第二学期

目标：通过电子装配实训，使学生能够识别各种电子元器件，能利用万用表判断电子元器件质量的好坏，掌握正确的焊接方法和虚焊检测方法，能够根据印制线路板上的标识将元件合理安放、焊接，能够根据安装说明将电路和其他零部件组装成电子产品。

内容：直流稳压电源的安装与调试、数字万用表的安装与调试。

教学要求：电子技术实验室、直流稳压电源安装说明书、数字万用表安装说明书。 材料：成套直流稳压电源组装材料、成套数字万用表组装材料、常用焊接工具和数字万用表等。

考核要求：电子产品质量占70％，产品外观占30％。 25．模电课程设计 1学分 28学时 第二学期

目标：通过RC正弦波振荡器、多级耦合放大电路和信号发生器等模拟电路的设计，能够设计出具有特定功能的简单模拟电路，学会使用Multisim（EWB）仿真软件对电路进行

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