PCBA检验规范考试试题(1)

PCBA检验规范考试试题(一)部门: 姓名: 工号: 日期: 得分： 说明：以下所有提到之标准以≤PCBA检验规范≥为准，如有争议可参照IPC-A-610D 2级标准。一:填空题(每空4分，共20分）

1.应该有零件的位置却没有零件,此种不良情况应描述为 .

2.包焊的焊点表面形状呈 状(如图1所示).

3.回流焊后的红胶检查:贴片胶粘染到焊盘和端面之间,污染程度小于等于组件焊

端最小距离的 (如图2所示为不良).

4.SMT筒形零件(如玻璃二极管)焊点宽度应等于或大于组件直径或焊盘宽度的 .

5.锡尖的高度超出锡面 mm 且呈垂直状则可接受 ,但是水平状则拒收.图1

二:选择题(单项选择,每题2分，共40分）

1.SMT电阻或电容侧悬超出焊盘的部分应不大于零件宽度的( ).

A.20% B.40% C.50% D.60%

2.在低外形器件中(即SOIC,SOT等),焊料是否可以延伸到封装缝或者元器件体的下面( ).

A.可以 B.不可以 C.没有影响

3.对于高外形器来说,焊料触及封装元器件体或封装缝时可以接受吗( ).

A.不可以 B.可以 C.没有影响

4.下列哪种情况属于冷焊( ).图2

A B C 图3

5.应该焊接的焊点没有焊接,此种不良描述为( ).

A.包焊 B.冷焊 C.假焊 D.空焊

6.PCB接地处露铜面积≦( )mm可允收.

A.0.5mm B.1mm C.2mm D.3mm

H7.如图3所示的板面清洁度可以允收吗( ).

A.不可以 B.可以 C.没有影响

8.特殊零件如AUI、开关、插座等,当如图4所示的H高度在不影响组装时不大于

( )mm可以允收.

A.1.5mm B.1.0mm C.0.5mm D.0.7mm

9.在焊锡的扩展面积中不小于焊盘面积的( )是允收的.

LA.1/3 B.1/4 C.1/2 D.3/4

10.零件脚与焊点未形成吃锡界面,而且焊点表面紊乱,此现象是( ).

A.锡裂 B.少锡 C.空焊 D.包焊 D

11.在上螺丝的过程中,如果螺丝未平贴PCB此种情况可以接受吗( ).

A.可以 B.不可以 C.没有影响

12.扁带“L”型和欧翼形引脚的零件,最小引脚焊点长度D等于引脚宽度W时为最佳,但是当引脚长度L小于W时，D至少为L的( )时也可以接受.(如图5所示)

A.50% B.65% C.70% D.80%

13.如果PCB有刮伤,那么对A面下列哪种情况为本公司的检验标准( ).

A.10mm×0.3mm 3条,B.20mm×0.3mm 3条,

C.30mm×0.3mm 3条,D.40mm×0.3mm 3条,

14.锡点针孔的面积应不大于焊点面积的( )方可允收.

A.1/5 B.2/5 C.3/5 D.4/5

15.PCB板上不需要零件的位置有多余的零件可以为合格品吗( )

A.可以 B.不可以 C.没有多大影响

16.PCBA变形(如图6所示)不可大于PCB对角长度之( ),否则为不良品.

A.1/1000 B.5/1000 C.8/1000 D.1/100图4W图5图6

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