16 刘欣盈等：导电胶粘剂的研究进展 Mar. 2013 时获得电导率为1.28×10–2 S/cm的导电性能最佳的导电胶粘剂。实际应用中，为了得到导电性能更好的碳系导电胶粘剂，通常会在石墨粉或碳纳米管上进行镀银。Liang等[30]对微米石墨粉进行化学镀银，并用镀银石墨粉制备出了电阻率为1.2×10–3 cm的导电胶粘剂，该石墨导电胶粘剂相比于银粉导电胶粘剂具有低成本和高拉伸强度等优点；而Lin等[31]对纳米石墨粉进行化学镀银，在填料质量分数仅为20%的情况下，研制出了电阻率低至1.5×10–3 cm，剪切强度可达到13.2 MPa，性能较好的镀银石墨导电胶粘剂，研究还发现该镀银石墨片在300 ℃时才开始发生氧化反应，具有良好的热稳定性；吴海平等[32]研究发现，当碳纳米管体积分数为28%时制备的导电胶粘剂电阻率为3.62×10–3 cm，在相同的填料体积分数下，填充镀银碳纳米管的导电胶粘剂具有更低的电阻率（2.2×10–4 cm），在85 ℃，85% RH的环境下，经过1 000 h老化测试试验表明，填充镀银碳纳米管或碳纳米管的导电胶粘剂电阻率和剪切强度的变化均不超过10%，具有很大的工业化应用前景。
3.5 其他导电胶粘剂
实际应用中为了节约成本，除镀银铜粉、镀银石墨粉和镀银碳纳米管粉外，研究较多的还有镀银氧化铝、镀银二氧化硅、镀银四氧化三铁等导电粉体。由于这些氧化物基本都不导电，所以用这些粉体制备出的导电胶粘剂的导电性能均没有前述导电性粉体的好。但用这些氧化物制备的导电胶粘剂都有其特殊的功能。黄八零[33]用镀银四氧化三铁制备出的复合粉体导电胶粘剂不仅具有较低的电阻率（1.52×10–3 cm），还具有良好的磁性，这种兼备导电性和磁性的复合粉体不仅降低了制备成本，还为电磁材料的研究提供了一个新的方向，在电子工业中具有广泛的应用前景。胡传群等[34]采用钯活化化学镀方法，通过多次镀覆制得不同形态的镀银玻璃微球粉体，以此为导电填料制备的环氧树脂导电胶粘剂电阻率为3×10–3 cm，该镀银玻璃粉可以替代纯金属粉体作为导电胶粘剂的导电填料。
（1）开发新体系
目前，可以作为耐高温高湿胶粘剂基体的材料分为有机高分子系和无机系两大类。有机高分子系胶粘剂具有优异的粘接性能，但其耐热性和耐老化性有限，当使用温度高于500 ℃时，有机高分子系胶粘剂就显得不可靠。无机胶粘剂耐热性高，可在500~1 800 ℃使用，然而其内聚强度低，粘接性能差，比较脆，耐水性较差。室温或低温固化耐高温型导电胶粘剂是导电胶粘剂发展的一种趋势。因此，需要开发出既具有高耐热性又具有良好粘接性能的基体材料，以满足社会日益增长的需求。诸如环氧–酚醛–碳化硅这类有机–无机双体系基体将成为未来研究的热点。
（2）导电颗粒的研究
未来导电颗粒的研究应该从颗粒形状入手，研制出可工业化生产的针状、树枝状的一维或多维纳米粉体。用这些形状的导电颗粒制备的导电胶粘剂可以得到较低的穿流阈值，从而可在低填充量下获得高性能的导电胶粘剂，以便降低导电胶粘剂的制备成本。
（3）接触电阻的不稳定机理研究
接触电阻的不稳定性是制约导电胶粘剂替代传统Pb/Sn焊料的重要因素之一。所以，研究导电胶粘剂接触电阻不稳定的机理，找出解决接触电阻不稳定的方法也是未来的研究方向之一。
（4）发展环保型导电胶粘剂
导电胶粘剂配制过程中，会使用各种类型的助剂，这些助剂都有着不同程度的毒性，对人体的伤害很大。就目前而言，可以在导电胶粘剂配方中使用改性胺类固化剂、复合纳米金属氧化物固化促进剂、无毒的邻苯二甲酸二辛酯增塑剂、活性稀释剂等不影响环境和人体健康的助剂。因此，使用和研制各种无毒助剂，开发出各种高性能环保型导电胶粘剂是未来研究的重点。
Vol.32No.3
5 结束语
尽管导电胶粘剂的研究已取得了较大进展，各
4 发展方向
尽管导电胶粘剂的使用范围已十分广泛，但迄
方面性能有所改善，有逐步代替Pb/Sn焊料的趋势，但由于其自身电导率较低、电性能不稳定、粘接强度较差等局限，在短期内还无法完全取代Pb/Sn焊料。尤其是在需要高强粘接的微处理装置方面，Pb/Sn焊料仍是无可替代的。因此，必须继续努力探索改善导电胶粘剂性能的方法，研制开发出性能更理想，应用更广泛的导电胶粘剂。
今为止商用的导电胶粘剂还不能完全替代Pb/Sn焊料，主要原因是与Pb/Sn焊料相比它们的电导率还较低、接触电阻不稳定、冲击强度较低。未来，导电胶粘剂的研究发展可以从以下几个方面展开：
百度搜索“77cn”或“免费范文网”即可找到本站免费阅读全部范文。收藏本站方便下次阅读，免费范文网，提供经典小说教育文库导电胶粘剂的研究进展_刘欣盈(4)在线全文阅读。
相关推荐：