力为电子 AI SMT工艺培训(8)

4、点红胶 技术规范标准涂布0.8~1.0m m 与铜箔同长

0.3~0.4mm

0.3~0.4mm

点红胶 不良图示

胶水印在铜箔上，当元件贴上时 会把胶水挤出到铜箔上而造成元 件不能上锡。

只有一个胶点在铜箔的中间， 会令粘力不够而掉贴片元件

只有一个胶点印上，会令粘力 不够而掉贴片元件

胶点过大，贴片时会把胶水挤 到铜箔上，会令元件不上锡。

胶点过大，贴片时会把胶水挤 到铜箔上，会令元件不上锡。

胶点过大，贴片时会把胶水挤 到铜箔上，会令元件不上锡。

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