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PCB工艺流程图(10)

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多层板工艺流程简介1)从以上的剖面图可知多层板只是在双面板的基础上增加铜泊。先做内层线路然后再做外层线路，且内层线路的菲林都为正片。光绘(出各种菲林) 裁剪板材数控钻孔

裁剪板材(薄) ( )

压板

图形转移

蚀刻

脱膜

黑化

内层叠加

2011-10-3

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