《单片机原理与应用系统设计》第10章[1](2)

10.1 基于单片机的温度检测系统设计

温度检测通常可利用温度传感器和单片机来实现。 温度检测通常可利用温度传感器和单片机来实现。常用的温度传感 器有热电偶、热敏电阻以及集成温度传感器等。热电偶通常用于工业炉 器有热电偶、热敏电阻以及集成温度传感器等。 等高温环境；热敏电阻的阻值随温度变化而变化， 等高温环境；热敏电阻的阻值随温度变化而变化，测量其电阻值即可得 到环境温度；集成温度传感器内部集成有感温元件、补偿和放大电路等， 到环境温度；集成温度传感器内部集成有感温元件、补偿和放大电路等， 具有误差小、体积小、使用方便等优点， AD590、DS18B20等 具有误差小、体积小、使用方便等优点，如AD590、DS18B20等。本例使 PIC单片机 测温型热敏电阻或集成温度传感器DS18B20 单片机、 DS18B20设计一个温度 用PIC单片机、测温型热敏电阻或集成温度传感器DS18B20设计一个温度 检测系统，以掌握温度传感器在单片机系统中的使用方法。 检测系统，以掌握温度传感器在单片机系统中的使用方法。

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