半导体行业深度分析研究报告(推荐)(7)

半导体行业深度分析研究报告(推荐)

图表33 2015年全球CIS芯片市场格局 (33)

图表34 GPU与CPU结构对比 (34)

图表35 GPU与CPU技术对比 (34)

图表36 全球独显GPU厂商占比 (35)

图表37 移动GPU厂商市场占有率 (35)

图表38 全球GPU芯片厂商出货量占比及预测 (36)

图表39 2005-2016Q3英伟达营业收入规模 (36)

图表40 2005-2016Q3英伟达净利润规模 (36)

图表41 英伟达产品应用领域 (37)

图表42 英伟达分业务营收预测 (37)

图表43 2011年以来NVIDIA股票走势图 (37)

图表44 2014-2020年FPGA全球市场空间（单位：亿美元） (38)

图表45 FPGA、ASIC、DSP优缺点比较、应用领域 (38)

图表46 FPGA vs. ASIC (39)

图表47 全球FPGA份额分布 (39)

图表48 全球FPGA的主要厂商和中国厂商 (40)

图表49 半导体产业链 (40)

图表50 MCU下游应用（2012） (41)

图表51 物联网的核心架构 (41)

图表52 M2M连接数预测 (42)

图表53 MCU市场预测（单位：亿颗） (42)

图表54 不同位数MCU出货量（单位：百万） (43)

图表55 不同位数MCU销售额（单位：百万美元） (43)

图表56 “MCU+”将是整合趋势 (43)

图表57 存储器的分类 (44)

图表58 3D NAND FLASH未来将更具成本优势 (45)

图表59 3D NAND比2D NAND性能更优 (45)

图表60 各公司3D NAND进展对比 (45)

图表61 截止到2015年各公司3D NAND 专利数目 (46)

图表62 PCRAM性能优势 (46)

图表63 各公司PCM研究进展 (47)

图表64 截止到2015年各公司PCM专利数 (47)

图表65 3D Xpoint结构图 (48)

图表66 3D XPoint实现低成本、高速度、非易失 (48)

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