半导体行业深度分析研究报告(推荐)(5)

半导体行业深度分析研究报告(推荐)

（六）半导体设备：国产化才刚刚开始 (106)

1.全球半导体设备市场概述 (106)

2.国内领先的半导体设备公司 (109)

八、全球和国内优秀半导体公司梳理 (111)

（一）全球及国内优秀半导体上市公司梳理 (111)

（二）兆易创新：拟收购ISSI，打造国内国内存储芯片IC设计龙头 (114)

（三）全志科技：智能终端应用处理器供应商领先企业 (115)

（四）扬杰科技：国内分立器件龙头，SiC将成为下一个业绩增长点 (116)

（五）汇顶科技：国内触控和指纹芯片龙头 (117)

（六）北京君正：拟收购OV+思比科，打造CIS芯片+MIPS龙头 (118)

（七）景嘉微：国产GPU龙头 (119)

（八）中颖电子：国内AMOLED芯片和BMS芯片龙头 (120)

（九）东软载波：国内载波通信芯片龙头+MCU领先企业 (121)

（十）中芯国际：大陆Foundry龙头 (122)

（十一）七星电子：国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD龙头 (123)

（十二）上海新阳：国内晶圆化学品+大硅片领先企业 (124)

（十三）强力新材：国内光刻胶领先企业 (125)

（十四）南大光电：MO源龙头，特种气体和光刻胶带来新的增长点 (126)

（十五）长电科技：国产半导体封测龙头，整合星科金朋打造世界级先进封装巨头 (127)

（十六）通富微电：国内封测领先企业，收购AMD资产实现跨越式发展 (128)

（十七）华天科技：先进封装比例提升，存储芯片封测最大受益者 (129)

（十八）晶方科技：专注WLCSP封装，高端封装需求提升，公司有望迎来业绩拐点 (130)

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