半导体行业深度分析研究报告(推荐)(10)

半导体行业深度分析研究报告(推荐)

图表135 2015年全球前五大封测产商市占率 (90)

图表136 中国大陆封测领域并购 (91)

图表137 我国半导体产业链收入构成占比变化 (91)

图表138 我国IC设计市场规模以及增速/亿元 (91)

图表139 2015年全球Fabless竞争结构（按照公司总部口径） (92)

图表140 2004年和2015年全球IC设计厂商前50 (92)

图表143 2015年大陆十大IC设计公司 (93)

图表144 2000年全球晶圆厂产能分布 (93)

图表145 2014年全球晶圆厂产能分布 (93)

图表146 我国晶圆制造市场规模以及增速/亿元 (94)

图表147 2015年全球Foundry厂竞争格局 (94)

图表148 晶圆制造越来越集中在巨头手上 (94)

图表149 2015-2025大陆半导体晶圆厂产能全球占比预测 (95)

图表150 2015年全球十大晶圆代工厂 (95)

图表151 2005-2015年全球半导体材料市场规模、增速及预测 (96)

图表152 2015年全球半导体材料市场产品结构 (97)

图表153 半导体晶圆制造环节以及设计半导体材料 (97)

图表154 半导体晶封装环节相关半导体材料 (98)

图表155 2005-2016E国内半导体材料市场产业规模 (98)

图表156 国内半导体材料产业技术水平 (99)

图表157 半导体单晶硅片制作流程 (100)

图表158 全球300mm和450mm硅片需要量预测 (101)

图表159 2005-2015年全球各公司单晶硅出货量 (101)

图表160 IC集成度与光刻技术发展历程 (102)

图表161 紫外正性光刻胶（g/i线）分布 (103)

图表162 深紫外光刻胶（248nm+193nm）分布 (103)

图表163 全球半导体光刻胶市场份额 (103)

图表164 全球主要光刻胶材料公司技术节点 (103)

图表165 我国主要光刻胶公司技术节点 (104)

图表166 溅射靶材的基本原理 (104)

图表167 2011-2014年全球半导体溅射靶材市场规模 (105)

图表168 高纯溅射靶材产业链 (105)

图表169 2005-2015年全球半导体设备市场规模 (106)

图表170 全球半导体设备市场规模（单位：亿美元） (107)

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