半导体行业深度分析研究报告(推荐)(4)

半导体行业深度分析研究报告(推荐)

2.大型PC机时代机遇：DRAM高可靠性要求 (66)

3.美国扶持+政府积极推动技术引进，快速缩短技术差距 (66)

4.日本吸收美国技术并完善高可靠性工艺完美满足工艺PC时代要求，实现赶超美国； (68)

5.90年代以后的下滑：消费级PC时代到来+下游市场的缺失+美国限制 (68)

（四）韩国的成功：消费电子产业机遇+亚洲电子产业崛起+政府和大财团合力推动 (70)

1、韩国半导体产业的崛起以及赶超日本 (70)

2、消费电子时代到来，“高性价比”取代“高可靠性”成为半导体产品核心竞争力 (71)

3.亚洲电子产业崛起以及日本半导体产业受限，给韩国半导体企业提供发展的绝佳条件 (71)

4.“政府+大财团”推动“资金+技术+人才”的高效融合 (71)

（五）台湾：“垂直分工”时代机遇+“工研院电子所模式”的成功 (73)

1.台湾半导体已经崛起为全球半导体的核心晶圆制造基地 (73)

2.台湾半导体产业典范：台积电的崛起之路 (74)

3.“垂直分工模式”行业机遇来临 (75)

4.工研院的技术引进、资金支持和产业政策 (75)

5.政府扶持+巨头示范带领作用，带动全产业链发展 (77)

6.新竹产业基地群聚效应明显 (77)

（六）大陆半导体发展现在已经具备天时、地利、人和 (78)

1.天时：物联网、汽车电子带来巨大新兴市场，摩尔定律放缓有助于减小技术差距 (78)

2.地利：中国大陆是全球最大的下游需求和加工市场 (79)

3.人和：政策、资金、技术人才、产业链配套已经逐步到位 (80)

4.大陆面板产业崛起的历史和经验 (84)

七、大陆半导体未来崛起路径：由封测主导到IC设计、晶圆制造以及材料、设备全面发展 (86)

（一）大陆半导体产业链崛起路径：由微笑曲线底部向两端发展 (86)

1.微笑曲线概论 (86)

2.半导体产业独特的微笑曲线 (86)

3.大陆半导体产业链崛起路径：由微笑曲线底部向两端发展 (87)

（二）封测：通过自主研发+海外并购，大陆封测产业已经处于全球领先地位 (89)

（三）IC设计：配套研发优势明显，大陆IC设计产业蓬勃发展 (91)

（四）Foundry厂：以中芯国际为龙头的大陆Foundry厂将全面崛起 (93)

（五）半导体材料：国内晶圆、光刻胶等材料将受益于下游Foundry和封测的强势崛起 (96)

1.半导体材料市场概述 (96)

2.硅片 (99)

3.光刻胶 (102)

4.溅射靶材 (104)

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