显示器件设计制作实验报告(14)

外灯下观察，可以看到荧光材料在在紫外灯下发出明亮的绿色荧光。丝网印刷得到的荧光粉并不非常均匀，呈现两边厚，中间薄的状态。

5、导电薄膜制作（磁控溅射法）

导电薄膜制作依然需要用到光刻工艺和磁控溅射镀膜工艺，不过这次不是像器件电极制作工序中那样先磁控溅射镀膜再用光刻工艺刻蚀掉不需要的金属薄膜；而是先用光刻工艺在器件电极间细缝处刻出镀膜窗口，再在镀膜窗口部位用磁控溅射镀膜工艺镀上导电薄膜氧化钯（PdO）

衬底准备：取出制作好器件电极的玻璃基片。

涂胶（甩胶）：用KW-4A型旋转甩胶机进行甩胶。将制作好器件电极的玻璃基片取出，用滴管在金属薄膜面上滴适量光刻胶，小心晃动玻璃基片，使光刻胶覆盖整个膜面。将涂好光刻胶的玻璃基片放在甩胶机甩胶台中心，按动吸气按钮将玻璃基片固定在甩胶台上，盖上盖子。先慢速甩，再快速甩30秒将光刻胶均匀的甩涂到玻璃基片金属薄膜上。按动吸气按钮停止吸气，将甩好胶的玻璃基片取下。

前烘：将甩好胶的玻璃基片放入烘箱中，在80℃下烘烤15min 曝光：将掩膜板放在曝光台上，淹膜面朝上，再将前烘后的玻璃基片有光刻胶的一面朝下放在掩膜板上，器件电极图像上的实心十字应套准掩膜板上的空心十字，套准时注意不要擦伤了光刻胶胶膜。用一个塑料盖盖住放好的掩膜板和玻璃基片，避免盖上遮光板时触动定位好的掩膜板和玻璃基片。然后用毛巾盖住塑料盖，以避免塑料盖的锐利边角划伤布制遮光板。盖上遮光板，开机设置抽真空时间6秒，

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