CML ECL LVDS互连(2)

4.1 LVDS接口输出结构

Maxim公司LVDS输出结构在低功耗和速度方面做了优化，电路如图6所示。电路差分输出阻抗为100，表III列出了其它一些指标。

图6. LVDS接口输出结构

4.2 LVDS接口输入结构

LVDS输入结构如图7所示，IN+与IN-输入差分阻抗为100，为适应共模电压宽范围内的变化，输入级还包括一个自动电平调整电路，该电路将共模电压调整为一固定值，该电路后面是一个施密特触发器。施密特触发器为防止不稳定，设计有一定的滞回特性，施密特后级是差分放大器。

图7. LVDS接口输入结构

表III总结了Maxim公司LVDS输入与输出技术指标(MAX3831, MAX3821和MAX3890)

表III. LVDS输入和输出规格 PARAMETER

Output High Voltage Output Low Voltage

Differential Output Voltage Change in Magnitude of Differential Output for Complementary States Offset Output Voltage

SYMBOL CONDITION MIN TYP MAX UNITS VOH VOL |Vod|

1.475 V

0.925 x x x 250

400 mV 25

mV

|Vod|

Change in Magnitude of Output

Offset Voltage for Complementary

|Vos|

States

Differential Output Impedance Output Current Output Current Input Voltage Range Differential Input Voltage Input Common-Mode Current Threshold Hysteresis

Vi |Vid| Rin

Short together Short to GND

1.125

80 0

1.275 V 25 120 12 40

mV

mA mA

2.4 V

mV μA mV

100

LVDS Input

350

VOS = 1.2V

85

70 100 115

Differential Input Impedance

5 接口互连5.1 CML到CML的连接

如果接收器与发送器之间采用相同的VCC电源，CML驱动器输出可以直流耦合到CML接收器输入，无需额外的元件。如果接收器与发送器采用不同的电源，系统需要用交流耦合方式。交流耦合情况下，耦合电容应足够大，以避免信号包含一长串相同数字时导致过大的低频衰减(参考应用笔记HFAN-1.1)。图8给出了CML

与CML之间的连接。

图8. CML到CML的连接 5.2 PECL到PECL的连接

5.2.1 直流耦合：50至(VCC-2V)的Thevenin等效电路

PECL到PECL的连接分直流耦合和交流耦合两种形式，下面分别介绍： 直流耦合情况 PECL输出设计成驱动50负载至(VCC-2V)。由于一般情况下无法向终端网络提供(VCC-2V)电源，经常会用并联电阻，得到一个Thevenin等效电路。图9给出了Thevenin变换，50至(VCC-2V)的终端匹配要求满足：

解出R1、R2，可得:

在3.3V供电时，电阻按5%的精度选取，R1为130 ，R2为82 。而在+5.0V供电时，R1为82 ，R2为130 。图10给出了+3.3V和+5.0V供电时的Thevenin等效终端网络。

图9. Thevenin等效变换

注：PECL输出配置为射极开路，没有背向终端匹配(参见1)。

5.2.2 交流耦合情况

PECL在交流耦合输出到50的终端负载时，要考虑PECL的输出端加一直流偏置电阻，如图11所示。

图10. PECL与PECL之间的直流耦合

图11. PECL与PECL之间的交流耦合

R2和R3的选择应考虑如下几点：(1) PECL输入直流偏压应固定在VCC-1.3V；(2)输入阻抗应等于传输线阻抗；(3)低功耗；(4)外围器件少。最常用的就是图11中的两种。在图11(a)中，R2和R3的选择应满足下面方程组：

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