低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发(2)

的增强材料 .”④采用其它低特性的有机纤维材料 .目前开发、应用进展较快的是采用芳酰胺纤维无纺布增强材料，它已经在日本一些 C L厂家的基板材料产品、特别是积层法多层 C板用半固化片产品中得以广泛应用 .

基于上述开发思路，可选用多种不同介电常数的纺织增强材料和树脂组成低介电常数的复合基纺织增强材料和树脂 .并按照 JS 6 8 IC 4 0—1 9 9 4覆铜箔层压板， S IC—E AN/P G一1 0印 4

制电路板用处理“ E”玻纤布规范， L—S一19 9 3 MI 34/ 1—19 9 4军用规范图表资料，制线路板印用 B基材层压板，IC 5 l一1 9日本工业标准， I JS 6 1 92印制电路板用铜箔试验方法，种办法是很这好解决低介电常数覆铜板问题的有效途径 .

因此以几种树脂为例，介电常数如表 1示 .其中，四氟乙烯、聚丁二烯等虽然具有其所聚

低介电高频覆铜板,半固化片的研制

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2 0正 01表 1几种耐脂的介电常数

优秀的介电性能，其加工性能复杂，于孔金属化，合性能不但难综好，酸树脂虽然具有优秀的介电性能，台性能也很好，在我氰综但国才处于实验室台成阶段，材料来源有限，且价格昂贵 .聚苯醚 ( P是一种非结晶性的热塑性树脂，具有高、介电常数、 P O)它低 低收缩率、低吸湿性、剥离强度高等优良的性能 .是一种理想的

树聚氰苯酸

脂介电常数 21 24 5 29 . 30 39 醚酯

聚四氟乙烯

高频材料，将其用于高频覆铜箔板的制作，是近几年来各国竞相研究的课题 . 然而，于 P O是一种热塑性材料，溶剂性差，且不能承由 P耐并

聚丁二烯环氧树脂

受 P B工艺要求 2 0℃以上的焊锡等操作， C 6而且耐应力开裂性差，法单独作为 P B的绝缘无 C

树脂基体 .若在 P O树脂中引入热固性的树脂，到两者的均一混溶，可改善 P O的耐溶 P达就 P剂性及耐热性等性能，树脂体系具有了热固性树脂的性质 .使表 2玻璃纤雏的成分和介电性能

覆铜板的制作用纺织增强材料一般为玻璃纤维，璃纤维成分与介电性能如表 2所示 .玻

D玻璃纤维和 Q玻璃纤维，具有优秀的介电性能，存在着两太缺点：机械加工性差，但①对钻头磨损太；成本高，当 E一玻璃布 l②相 0倍以上的价格 .因此，用 E玻璃纤维做纺织增采

强材料，板材的 s可通过低介电常数的树脂与 E玻璃布的配伍来调整降低 .覆铜板的制作： 通过大量的实验，定了以 P O树脂、性树脂、联剂及其它助剂等组成的树脂体系 .覆铜确 P改交

板的制作工艺流程为：树脂的制作 1①②半固化片的制作；根据板厚要求，不同的配料比③按例，配半固化片，面覆以铜箔，压机中压制成型 .研制的高频高速覆铜板的性能测试见叠两在表3 .改性覆铜板的钻孔加工性能及其它使用特性均与普通 F R一4相同 .表 3 I,--4 .C . 6与 P E C - _ 0 T E覆铜板及 C L 00的性佳比较 M 10

洼： *为实副值

3结束语 结果表明，材的性能与美国 GI板 L公司的 G 10 ML 0 0及国产的 P F T E玻璃布覆铜板进行比

低介电高频覆铜板,半固化片的研制

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第 2期

金世伟，:介电高频覆铜板及半周化基材研制与开发等低

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较，改性覆铜板在剥离强度、比重、孔金属化、玻璃化转变温度等方面的性能明显优于 GML O 0和 P F I0 T E玻璃布覆铜板，电性能与 P F介 T E玻璃布覆铜板相当，台质量要求 .符另一方面要生产出高质量的覆铜箔层压板首先应对影响 P B板电气性能

和机械加工性 C

能的因素进行分门别类的分析、究，出影响产品质量的关键因素，科学、理的选择复台研找，台基纺织材料，合环氧树脂胶的耐热特性，究 P B板热变形引发的应力消除技术，展玻璃结研 C开纤维覆铜箔层压板工艺及提高产品质量和产量控制研究 .建立健全不同品质 P B板生产、 C工

艺质量、能等技术构架，出产品质量控制点，立一套适台生产需要的工艺参数、产方功找建生法，化引进设备的关键技术 .这是我国传统信息产业在 2世纪不可缺少的可持续发展的重消 1要的关键性基础材料及工艺研究 .

参考文献：[】黄故 .复合材料[f北京：国纺织出版杜，0 0 1^】中 20 .

[ 1幸信实 .现代印制电路基础[ 2 M】上海：上海出版杜，9 9 19 .[】姜作义 .和善 3张纤维一村脂复合材料技术与应用[ M】北京：国标准出版社 .1 9 中 90

The r s ar h e e c and v l de e opm e o di l c r c c ns an a ntofl w e e t i o t nd

h g r q e c o p r ca a n ts CLL)a d p e r g i h fe u n y c p e ld lmi ae ( n rp e sBN h - i,W ANG Xio ri g,HUANG De y a 3 Si we a— n z u - u n,W ANG n Bi4{ . D p.o c 1 e t f S i& T e . n u n t ue o c a i l& E e t c lE gn e ig e h,A h i s tt fMe h nc I i a l r a n i r。Wu u ci e n hAn u h iH￣ ma o p A q n o Gr u ￣ i g

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tia n c a c lp r ill e a e b c mea i otn r be rc la d me h nia ef T al Sh v e o mp ra tp o lm. o/ CKe y wor: lw ilcr o sa t v ra l ef r n c s r sn h g r q e c ih s e d ds o de e ti c n tn; aib ep roma e; e i; ih fe u n yh g p e c

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