SMT技术员基本知识(2)

79.ICT测试是针床测试；

80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；

82. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。

83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；

84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；

85. SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。

86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；

87. 目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。

88.若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；

89.回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；

90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；

91. 常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形；

92. SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。

93. SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；

94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；

95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管。

97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大；

98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

99. 品质的真意就是第一次就做好；

100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System； 102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

103. 常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；

104. SMT制程中没有LOADER也可以生产；

105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；

106. 温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用； 107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；

基本知识点

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷；

b. 钢板开孔过大，造成锡量过多；

c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；

d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。 109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。

b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。 c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。

d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。

110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件.

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