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微系统封装基础作业(6)

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59. PPT109页中的polynorbornenes具有低的吸水性(Low moisture absorption)? 答:吸水机理:化学结构和聚集态中极性基团的分布状态,它具有低交联吸水性的三维空间网络结构。吸水机理可用Flory-Huggins热力学理论来解释。 Polynorbornenes吸水性低的原因是

(1) 吸水的媒介是强氢键,而polynorbornenes中的氢键较弱;

(2) Polynorbornenes的交联度过大,交联点间链段变短,微孔变小,吸水和储水

能力降低。

60. ①为什么Polyarylether的硬度低?(PPT110页)

②为什么硬度低的材料不适合用于CMP(Chemical-mechanical planarization)? 答:①含有醚键,具有柔性,且醚分子间不能形成氢键,所以硬度低。

②化学机械平坦化 (英语:Chemical-Mechanical Planarization, CMP),又称化学机械研磨(Chemical-Mechanical Polishing),是半导体器件制造工艺中的一种技术,使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。有的地方高,有的地方低,高的地方压强(pressure)大,研磨速度大。芯片在研磨后,会有大量的研磨颗粒和其它一些残留物留在芯片上。硬度低,会使某些地方产生形变,某些地方产生划痕。

61. 怎么制备纳米级别的小孔的多空(porous)材料?(PPT116页)

答:1.模板法,采用所谓的模板生长机制,使表面活性剂形成胶束作为模板,再进行干燥和烧熔而形成介孔固体。2.溶胶-凝胶法,以不同的模板剂所形成的超分子自聚体为模板,通过溶胶-凝胶过程,在无机物与有机物之间的界面定向引导作用下自组装成介孔

材料。3.水热合恒成法,高温高压下在水(水溶液)或溶剂、蒸汽等流体中进行合成反应,常与其他技术相结合。4.沉淀法,基本原理是向盐溶液中加入适当沉淀剂,得到前驱体溶液后再将其干燥灼烧获得介孔材料。5.微乳液法,利用微乳液中具有规整均一外形的乳液颗粒为模板,再在微粒上组装,进一步定型后将模板脱除得到规整的介孔材料。

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