印制电路板的业余制作方法
印制电路板的版图设计完成以后,就要进行印制电路板的制作。印制电路板的制作有多种不同的方法。在工业化生产中大都采用腐蚀铜箔法来制作印刷电路板,所谓腐蚀铜箔法就是指有选择地去除导电材料层上不需要的部分,从而获得导电图形,又称作减成法。腐蚀铜箔法的工艺有切割工艺导线法(既正镀法)、耐蚀金属保护法(既反镀法)、堵孔法等三种。
单面印刷电路板的导电图形比较简单,大多采用丝网漏印法制成;双面印制电路板一般采用丝印法(即利用丝网镂孔板和材料,经过刮印得到导电图形的方法)制成;而多层印制电路板的导电图形制作以感光法为主。
不论采用何种方法制造印刷电路板,都得把与导电图形无关的铜箔腐蚀掉。常用的腐蚀剂有三氯化铁、氯化铜、过硫酸铵等。 在业余制作印刷电路板的情况下,手工制作印刷电路板的方法主要有刀刻法和腐蚀法。
刀刻法是根据原理图或印制电路板图,将印制电路绘制或将打印出的印制电路图贴在覆铜板上,然后用锋利的小刀仔细刻下不用的铜箔,然后进行钻孔等工序就可以了。此法主要用于导电图形较为简单的印刷电路板的制作。 腐蚀法是通过手工绘图或手工贴图,根据原理图,用耐腐蚀漆在覆铜板上画线或用防腐蚀纸贴条(或是有电子线路图形的塑片)粘贴在覆铜板上,然后用腐蚀液将无用的铜箔腐蚀掉,最后再进行钻孔加工和表面处理。
业余制作导电图形较为复杂的印制电路板,大多采用腐蚀法来制作。按需要选好一定尺寸的覆铜板板材后,可按下述步骤制作:
(1) 描绘电路或贴膜
用铅笔或复写纸将设计好的印制导线图描到铜箔上,再在有印制导线和焊盘上涂一层易干漆。漆要涂得均匀,厚薄适宜,边缘清楚无毛边。也可采用1:1的贴膜法,贴置印制导线和焊盘于铜箔上。制作双面电路板时,覆铜板和印制电路图应有三个以上的定位孔,必须用合适的钻头把焊盘上的引线孔钻好,以利于描反面印制导线时的定位。描漆时需将引线用漆填充,以免腐蚀时使焊盘内孔边缘被蚀刻。
(2) 腐蚀
待电路板上的漆完全干燥后,将电路板放到三氯化铁溶液中进行腐蚀。 在一份溶液中,三氯化铁占35%,水占65%。溶液温度应在30-50℃。温度过低,腐蚀速度慢;温度过高,容易使漆皮脱落。将三氯化铁溶液盛在平底的瓷盘中,以能浸没印制电路板为宜。在电路板的腐蚀过程中,可用竹夹夹住电路板边缘来回晃动,使腐蚀速度加快。还要经常观察腐蚀情况,电路板的腐蚀时间过长,会使印制导线形成毛边、不整齐等缺陷。在操作时要小心仔细,因为三氯化铁具有一定的腐蚀性。 (3) 清洗
当电路板上没有涂漆的铜箔部分被全部腐蚀掉后,将电路板取出用清水反复冲洗后,将板晾干,再用香蕉水溶去电路板上的漆皮,或用细纱纸将漆皮打磨掉。
(4) 修整
可用单面刀片或锋利的小刀将铜箔上的未腐蚀部分和有毛刺的地方修整整
齐。
(5) 钻孔和涂助焊剂
用台钻或手枪钻在电路板的焊盘上按元件引线孔径的要求钻出直径合适的引线孔,再用细纱纸将板打磨干净,马上涂上用松香和酒精制作的助焊剂(松香为22%:酒精为78%),以防止印制导线和焊盘氧化。这样就制作成一块可以进行安装元件并进行焊接的电路板了。
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