AD10简明教程--印制板制作1(5)

图6-4.9 添加新元件过程

NO.2 如果该库中已经存在有元件，则：

执行菜单命令【Tools】/【New Black Component】，如图6-4.10示。接着选择【PCB Library】标签，双击【Component】列表中的【PCBComponent_1】，弹出【PCB Library Component】对话框，在【name】处输入要建立元件封装的名称；在【Height】处输入元件的实际高度。

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图6-4.10 新建新元件

（4）放置焊盘

执行菜单命令【Place】/【Pad】（或者单击绘图工具栏的

按钮），此时光标

会变成十字形状，且光标的中间会粘浮着一个焊盘，移动到合适的位置（一般将1号焊盘放置在原点[0,0]上]），单击鼠标左键将其定位，过程如图6-4.11所示。

图6-4.11 放置焊盘过程

（5）绘制元件外形

通过工作层面切换到顶层丝印层，（即【TOP-Overlay】层），执行菜单命令

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【Place】/【Line】，此时光标会变为十字形状，移动鼠标指针到合适的位置，单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓的起点，到一定的位置再单击鼠标左键即可放置一条轮廓，以同样的方法只到画完位置。执行菜单命令【Place】/【Arc】可放置圆弧。绘制完成后如图6-4.11所示。

图6-4.11 绘制完成后的元件

（6）设定器件的参考原点

执行菜单命令【Edit】/【Set Reference】/【Pin 1】，元器件的参考点一般选择1脚。

操作提示：在绘制焊盘或者元件外形时，可以不断的重新设定原点的位置以方便画图。操作为：【Edit】/【Set Reference】/【Location】，此时移动鼠标到所需要的新原点处单击鼠标左键即可。

4.3.2 利用向导创建元件库（方法二）

在本软件中，提供的元器件封装向导允许用户预先定义设计规则，根据这些

规则，元器件封装库编辑器可以自动的生成新的元器件封装。 （1）利用向导创建直插式元件封装

Step1：在PCB元件库编辑器编辑状态下，执行菜单命令【Tools】/【Component Wizard?】，6-4.11所示，弹出【Component Wizard】界面，进入元件库封装向导，如图6-4.12所示；

Step2：单击“下一步”按钮，在弹出的对话框中元器件封装外形和计量单位，如图6-4.13所示；

Step3：单击“下一步”按钮，设置焊盘尺寸，如图6-4.14所示；

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Step4：单击“下一步”按钮，设置焊盘位置，如图6-4.15所示； Step5：单击“下一步”按钮，设置元器件轮廓线宽，如图6-4.16所示； Step6：单击“下一步”按钮，设置元器件引脚数量，如图6-4.17所示； Step7：单击“下一步”按钮，设置元器件名称，如图6-4.18所示； Step8：单击“下一步”按钮，点击“Finish”完成向导，如图6-4.19所示； Step9：选择菜单命令【Reports】/【Component Rule Chick】，检查是否存在错误。

绘制完成后的封装如图6-4.20所示。

图6-4.11 新建元器件

图6-4.12 新建元器件向导

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图6-4.13 选择元器件外形和单位 图6-4.14 设置焊盘大小

图6-4.15 设置焊盘间距 图6-4.16 设置外形线宽

图6-4.17 设置焊盘数量

图6-4.18 设置元器件名字

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