图6-3.10 元器件规则检查到此,元件库操作完毕。 - 16 -
第4章 创建PCB元器件封装
由于新器件、和特殊器件的出现,某些器件导致在Protel DXP集成库中没有
办法找到,因此就需要手工创建元器件的封装。
4.1 元器件封装概述
元器件封装只是元器件的外观和焊点的位置,纯粹的元器件封装只是空间的概念,因此不同的元器件可以共用一个封装,不同元器件也可以有不同的元件封装,所以在画PCB时,不仅需要知道元器件的名称,还要知道元器件的封装。 4.1.1 元件封装的分类
大体可以分为两大类:双列直插式(DIP)元件封装和表面贴式(STM)元件封装。双列直插式元器件实物图和封装图如图6-4.1和6-4.2所示。
图6-4.1 双列直插式元器件实物图 图6-4.1双列直插式元器件封装图
表面粘贴式元件实物图和封装图如图6-4.3和6-4.4所示。
图6-4.3 表面粘贴式元件实物图 图6-4.4表面粘贴式元件封装图
- 17 -
4.1.2 元器件的封装编号
元器件封装的编号一般为元器件类型加上焊点距离(焊点数)在加上元器件外形尺寸,可以根据元器件外形编号来判断元器件包装规格。比如AXAIL0.4表示此元件的包装为轴状的,两焊点间的距离为400mil。DIP16表示双排引脚的元器件封装,两排共16个引脚。RB.2/.4表示极性电容的器件封装,引脚间距为200mil,元器件脚间距离为400mil。
4.2 创建封装库大体流程
创建封装库的大体流程如下如图6-4.5所示。
开始 新建PCB库文件 添加新元件 放置焊盘 绘制新元件 绘制器件外观 存盘保存 结束 图6-4.5创建封装库的大体流程图 4.3 绘制PCB封装库具体步骤和操作
4.3.1 手工创建元件库(方法一)
(要求:创建一个如图所示双列直插式8脚元
器件封装,脚间距2.54mm,引脚宽7.62mm。如图6-4.6所示)
图6-4.6 DIP-8封装
- 18 -
(1)新建PCB元件库
执行菜单命令【File】/【New】/【Library】/【PCB Library】,打开PCB元器件封装库编辑器。执行菜单命令【Flie】【Save As?】,将新建立的库命名为MyLib.PcbLib。过程如图6-4.7所示。
- 19 -
图6-4.7 新建PCB库过程
(2)设置图纸参数
执行菜单命令【Tools】/【Library Opinions?】,弹出【Board Opinions[mil]】对话框,如图6-4.8所示。
图6-4.8 设置图纸参数
建议:初学者不需要设置该参数,保持默认即可。
如果默认单位mil不习惯,可用快捷方式转换单位(mil—mm),即按下键盘上的Q键即可转换。 (3) 添加新元件
NO.1 在新建的库文件中,选择【PCB Library】标签,双击【Component】列表中的【PCBComponent_1】,弹出【PCB Library Component】对话框,在【name】处输入要建立元件封装的名称;在【Height】处输入元件的实际高度后确认。过程如图6-4.9所示。
- 20 -
百度搜索“77cn”或“免费范文网”即可找到本站免费阅读全部范文。收藏本站方便下次阅读,免费范文网,提供经典小说综合文库AD10简明教程--印制板制作1(4)在线全文阅读。
相关推荐: