第二部分 PCB器件焊接与工艺

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1. 焊点???????????????????????????? 2

2. 普通电阻类????????????????????????? 3 3. 普通电容类????????????????????????? 6 4. 普通二极管类???????????????????????? 9 5. 普通三极管类???????????????????????? 12 6. 电位器类?????????????????????????? 15 7. 按键类??????????????????????????? 17 8. 集成座类?????????????????????????? 17 9. 芯片类??????????????????????????? 18 10. 稳压块类?????????????????????????? 18 11. 弯针类??????????????????????????? 20 12. 数码管类?????????????????????????? 21 13. 蜂鸣器类?????????????????????????? 22 14. 晶振类??????????????????????????? 22 15. 继电器类?????????????????????????? 23 16. 拨码开关?????????????????????????? 23 17. 贴片元件?????????????????????????? 24 18. 强电护套柱????????????????????????? 27 19. 弱电护套柱????????????????????????? 27 20. 黑色保险丝座???????????????????????? 28 21. 小钮子开关????????????????????????? 29 22. 罗口灯座?????????????????????????? 30 23. 指示灯、信号灯??????????????????????? 31 24. 多圈电位器????????????????????????? 31 25. 各类软线?????????????????????????? 32 26. 各类套管?????????????????????????? 34 27. 变压器??????????????????????????? 37

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第二部分 PCB器件焊接与工艺

一、焊点

1.1 操作工序方法

(a) (b) (c) (d) (e)

1) 准备阶段：如图（a）烙铁头和焊锡丝同时移向焊接点，（注意烙铁头在准备阶段前必须保持干净，无氧化物，并且在烙铁头镀上锡）。

2) 加热焊接部位：如图(b)把烙铁头放在被焊部位进行加热，一般使用距离烙铁尖头3mm～5mm的部位焊接.（因为此部位温度较高、均匀且加热面积大）。

3) 放上焊锡丝：如图(c)被焊部位加热到一定温度后，立即将手上的焊锡丝移到烙铁部位，熔化焊锡丝，（注意：焊锡丝应与烙铁接触，而不是与元件脚接触。）

4) 移开焊锡丝：如图(d) 当焊锡丝熔化到一定温度后，形成合格的焊点形状后，迅速撤离焊锡丝。

5) 移开烙铁：如图(e) 当焊料熔化后扩散到一定范围后，移开电烙铁。合理掌握撤离烙铁方向，就能控制焊料量或吸去多余的焊料，从而使焊点焊料

量符合要求。烙铁撤离方向和角度：

A 烙铁头以斜上方45度角撤离，它可使焊点圆滑，烙铁头只能带走

少量的焊料。

B 烙铁头垂直向上撤离，容易造成焊点拉尖，烙铁头不能带走少量的焊料。

C 烙铁头以水平方向撤离，烙铁头能带走大量的焊料。

D 烙铁头沿焊接面垂直向下撤离，烙铁头能带走大量的焊料。 E 烙铁头沿焊接面垂直向上撤离，烙铁头能带走少量的焊料。

1.2 操作工艺标准

标准焊点如图1-1：

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图1-1

1) 外形以焊接引脚为中心，均匀、成金字塔形或成裙形，向四周拉开分

散。

2) 焊料的连接面呈直线或半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑。 3) 表面有光泽且平滑。 4) 无裂纹、针孔、夹渣。

A、外观检查，除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准外，还包括检查以外各点：漏焊、焊料拉尖、焊料引起导线短路（桥接）、导线及元件绝缘的损伤、布线整形、焊料飞溅。除目测外，还要用指触、镊子拨动、拉线等，检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。

B、各器件的引脚在反面的可见长度0.3mm～1.5mm，焊点光滑、规则。以下如图；无虚焊（包括：气泡、过热、冷焊、松香焊、松动、浸润不良、半边焊）、焊点不规则（包括拉尖、不对称、焊锡过少）、连焊、漏焊、堆焊、焊点不露脚、锡渣等。

气泡过热冷焊松香焊松动浸润不良

半边焊拉尖堆焊焊锡过少不对称连焊二、普通电阻类 2.1 操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁、剪刀、斜口钳、整形器。

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2) 辨别阻值大小，直标电阻器字体朝上，字体方向统一，朝正面或左面，

正面工序要求色环电阻器按照电阻读数第一环开始从上到下、从左到右、从里到外的方向；内部PCB色环读数方向不作要求。

3) 根据电阻孔距距离的大小，调节和使用整形工具，整形定位电阻器引脚折距居中。

4) 根据电阻器功率大小、工序要求，调整安插电阻器的高度。 5) 单面板反面一只引脚定位焊接、双面板正面一只引脚定位焊接。 2.2 操作工艺标准

1) 材料外观要求：正面管脚无弯曲现象，色环清晰、无断笔，外壳无破皮现象。

2) 电阻器安插方向：型号、阻值按样品，正面工序要求色环读数方向水平焊接的从左到右，竖直焊接的从上到下，电阻体居中焊平；内部PCB色环读数方向不作要求。

3) 电阻器焊接高度：

A) 正面焊接要求1／4W、1/2W电阻器贴面；1W电阻器架空1mm～2mm；

2W电阻器架空3mm～4mm。如图2-1：

B) 反面焊接要求1/4W、1/2W电阻器架空1mm～2mm；≤2W电阻器架空2mm～4mm；＞2W电阻器架空4mm～6mm。如图2-2：

C) 特殊情况一般要求：当电阻器位于外部可见面板时，要求所有电

阻器的焊接一律贴面处理。典型的有HE系列产品。

D) 内部配置PCB板插件焊接要求：1／4W、1/2W电阻器贴面，1W电阻

器架空1mm～2mm，2W电阻器架空2mm～4mm，＞2W电阻器架空4mm～6mm；内部配置PCB板反面架空焊接要求：1/4W、1/2W电阻器架空1mm～2mm，≤2W电阻器架空2mm～4mm，＞2W电阻器架空4mm～6mm。

4) 电阻焊点要求：渗出焊锡不超过一个焊点，且焊点规则光亮、无不良焊点，引脚露出0.3mm～1.5mm。

电阻器手工焊接基本流程及工艺标准简图1

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图2-1

电阻器手工焊接基本流程及工艺标准简图2

图2-2

三、普通电容类 3.1 操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁、斜口钳。

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2) 辨别容值大小、极性，除电解电容器，钽电容器外，其它电容在正面焊

接时，正面工序要求字体方向统一竖直朝左或水平向下，内部PCB板不作方向要求。

3) 根据电容器类别调整高度，插入器件。

4) 单面板反面一只引脚定位焊接、双面板正面一只引脚定位焊接。 3.2 操作工艺标准

1) 材料外观要求：表面无烫伤破皮，顶部无突起。

2) 电容器安插方向：电解类按要求规定极性、耐压值、容值，其它电容按要求规定容值读数方向水平的从左到右，竖直的从上到下。

3) 电容器焊接高度：

A) 正面两引孔居中贴面、高度统一。CBB类插至绝缘层漆处焊平；独

石类器电容插至折脚处焊平；瓷片类电容器根据孔距，贴面或架空（架空时2mm～3mm）；钽电容器插至绝缘层漆处焊平；电解电容器、校正电容器贴面焊平。

B) 反面居中架空。CBB类架空2mm～3mm，绝缘层无浸入焊点；独石类

电容器在折脚下方1mm～2mm处架空焊接；瓷片类电容器架空1mm～2mm焊接；钽电容器架空2mm～3mm焊接，绝缘层无浸入焊点；电解类、校正电容器类、部分CBB类架空4mm～6mm；

C) 内部配置PCB板焊接要求同A）、B）项。

4) 电容焊点要求：渗出焊锡不超过一个焊点，且焊点规则光亮、无不良焊点，引脚露出0.3mm～1.5mm。

电容器手工焊接基本流程及工艺标准简图

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图3-1

四、普通二极管类

4.1 操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁、斜口钳、整形器。

2) 辨别二极管的型号、极性方向，字体方向统一朝上。

3) 根据孔距距离的大小，调节和使用整形工具，整形定位二极管引脚折距居中。

4) 根据二极管工序要求，调整安插二极管的高度，进行焊接。 4.2 操作工艺标准

1) 材料外观要求：表面无断裂、破损现象，标识清晰。

2) 二极管安插方向：二极管按要求规定极性、型号，1N47××系列的稳压值要求朝上。

3) 二极管焊接高度：

A）一般正面焊接时，1N4148、1N4007、1N47xx系列等小功率二极管

一般要求贴面；1N5408等较大功率二级管一般要求架空3mm～4mm。

B）反面焊接时，管体居中，1N4148、1N4007、1N47xx系列等小功率

二极管架空高度为3mm～4mm。1N5408等较大功率二级管一般要求架空5mm～6mm。

C）内部配置PCB板焊接要求同A）、B）项。

4) 二极管焊接要求：正面渗出锡不超过一个焊点，且焊点规则光亮，引脚露出0.3mm～1.5mm。

二级管手工焊接基本流程及工艺标准简图1

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图4-1

二极管手工焊接基本流程及工艺标准简图2

图4-2

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五、普通三极管类

5.1 操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁、斜口钳。 2) 辨别三极管的型号、引脚极性方向，字体方向参照样板或丝印图标识。 3) 根据孔距距离的大小，调整安插三极管的高度，进行焊接。小功率晶体三极管正面焊接要求贴面或架空3mm～4mm，反面焊接要求3mm～5mm。 5.2 操作工艺标准

1) 材料外观要求：标识清晰，管体水平、无破损划伤。 2) 三极管焊接高度： A) 小功率塑封三极管正面焊接一般架空3mm～4mm；小功率金属封三

极管正面焊接一般架空3mm～5mm。（如有特殊的，允许贴面，如某些电子学，此处根据孔距距离的大小安插，须慎用）

B) 小功率晶体三极管反面焊接架空5mm～6mm，特殊情况：当三极管

处于银针和防转座包围的情况时，架空14mm～16mm（为了防止管体与银针接触）。

C) 内部配置PCB板焊接要求同A）、B)项。

3) 三极管焊接要求：正面渗出锡不超过一个焊点，且焊点规则光亮，引脚露出0.3mm～1.5mm。

三极管手工焊接基本流程及工艺标准简图1

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图5-1

三极管手工焊接基本流程及工艺标准简图2

图3.5-2

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六、电位器类

6.1 操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁、斜口钳。

2) 辨别阻值、型号、字体方向统一。 3) 根据参照物丝印安插焊接 6.2 操作工艺标准

1) 材料外观要求：调整旋扭端的方向、阻值与样品一致、字体清晰、表面无破损。

2) 焊接高度要求：3296、3006、云台电位器正面要求贴面焊平、无倾斜。反面架空高度3mm～4mm。

电位器手工焊接基本流程及工艺标准简图

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图6-1

七、按键类

7.1 操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁。

2) 辨别型号，方向按照样品或丝印。 3) 根据样品插到位焊平。 7.2 操作工艺标准

1) 外观要求：型号正确、颜色统一、无烫伤、破损等现象。 2) 根据样品安插到位贴面焊平。

八、集成座类

8.1 操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁。

2) 辨别型号、方向按样品或丝印。

3) 正面安装时插座缺口与面板标识的缺口一致，顺利插入孔内贴面焊接，焊接时将集成座的对角两只脚点焊，然后看正面是否与面板贴面。再焊剩余的引脚。

4) 反面焊接时将集成座的对角两只脚点焊，缺口与面板标识的缺口一致，再焊剩余的引脚。（注意焊剩余的引脚时小心电烙铁头烫伤集成插座）。 8.2 操作工艺标准

1) 外观要求：针孔无变形、堵塞现象，针脚无折歪。

2) 焊接要求：对应焊点焊平，无不良焊点，外体无烫伤、破损。正面焊接时引脚插入孔内，贴面焊接；反面焊接时悬空引脚高度焊接。

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图8-1

九、芯片类

9.1 操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁。 2) 辨别型号、方向。

3) 芯片工序要求：芯片脚无折歪并插到底、平整。 9.2 操作工艺标准

外观要求：方向与集成座方向一致，芯片脚无折歪，同时插到底，芯片无错位、划伤，型号清晰。

十、稳压块类

10.1 操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁、斜口钳、小号十字螺丝刀、6号套筒。 2) 辨别型号，方向按样品或丝印。 3) 安装散热器（可选）。

3) 根据稳压块工序要求，进行焊接。 10.2 操作工艺标准

1) 外观要求：管体、管脚无破损，型号清晰。

2) 焊接要求：

A) 78系列、79系列、317系列（无散热器）正面焊接时插至粗脚处

焊平，有散热器的，按到散热器与板子贴平焊接。折脚焊接时，折脚呈直角插入孔，稳压块与面板丝印贴平吻合。

B) 78系列、79系列、317系列竖直焊接时，架空6mm～7mm，管体水

平无倾斜。如图3.1.10-1：

3) 正面渗出焊锡不超过一个焊点，反面管脚露出焊点的高度为0.3mm～1.5mm。

稳压块手工焊接基本流程及工艺标准简图

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图10-1

十一、弯针类

11.1 操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁、尖嘴钳。 2) 辨别型号。

3) 根据样品或丝印插入（首先对弯针进行整形处理）。 11.2 操作工艺标准

1) 外观要求：光亮，无锈迹、夹伤

2) 焊接要求：正面成等腰三角形，高度一致，正面渗出焊锡不超过一个焊点，反面管脚露出焊点的高度为0.3mm～1mm。弯针手工焊接基本流程及工艺标准简图

图11-1

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表26-2 焊片/插片套管使用规范表焊片插片导线种类排线 Φ3 / 12/16/23芯硬线 42芯排线 12芯/硬线 16/23/42芯 Φ4/Φ5 Φ3/Φ4 32/48芯 16芯 32/42/48芯 16/23芯 23芯根数 1/2根单根单根单根 1/2/3根 1/2根单根单根双根双根 3根双根规格 Φ1.5 套管长度(mm) 12mm-15mm Φ1.5/Φ2 12mm-15mm Φ1.5 Φ3 Φ2.5 Φ2.5 Φ2.5 Φ3.5 Φ3 Φ4 Φ3.5 Φ3 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 表26-3 接线柱套管使用规范表名称船行开关线种类任何线 23芯硬线/排线/12/16/23芯多圈/碳膜电位器硬线/排线/12芯 16/23芯 12/16/23/42芯大扭子开关复位按钮/小扭子开关转换开关 32/48芯 16/23芯硬线/排线/12/16/23芯任何线 16/23芯 36

根数单根双根单根双根双根单根单根双根单根单根双根套管规格 Φ3.5 Φ3.5 Φ1.5 Φ2 Φ2.5 Φ2 Φ2.5 Φ3 Φ1.5 Φ3 Φ3 长度(mm) 12mm-15mm 12mm-15mm 8mm-10mm 8mm-10mm 8mm-10mm 8mm-10mm 8mm-10mm 8mm-10mm 8mm-10mm 12mm-15mm 12mm-15mm THETZP-1型电子产品工艺实训台实训指导书第 37 页共 38 页

42芯黑色保险丝小波段开关 16/23芯 16/23芯排线/12/16/23芯 42芯所有线芯大波段开关 Q9座三芯兰插头串口座三芯黑色带保险丝电源插座 16/23芯 42芯一芯屏蔽线/16/23芯电源线排线/电源线 16/23/42芯 16/23芯 42芯 16/23/42芯黑开关直流信号灯直流信号灯短接按钮航空头（7/9/14/19） 25W功率电阻 16/23芯 42芯 16/23/42芯 16/23/42芯 42芯排线/电源线 16/23/42芯 16/23芯 42芯双根单根双根单根单根单根双根双根单根单根单根单根双根双根单根双根双根单根单根单根单根单根双根双根 Φ3.5 Φ2.5 Φ3 Φ2 Φ2.5 Φ3 Φ3 Φ3.5 Φ2 Φ2 Φ1.5 Φ3 Φ3 Φ3.5 Φ3 Φ3 Φ3.5 Φ2.5 Φ2 Φ2.5 Φ2 Φ3 Φ3 Φ3.5 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 8mm-10mm 8mm-10mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 8mm-10mm 8mm-10mm 12mm-15mm 12mm-15mm 12mm-15mm 二十七、变压器 27.1 操作工序方法

1) 工具：40W电烙铁。

2) 辨别型号、变压器表面无损伤，方向参照样品或丝印。 3) 安装时，引脚上的线及引脚都必须完好连接好，进行焊接。 27.2 操作工艺标准

1) 外观要求：无划伤、烫伤、破损等。

2) 焊接要求：底部无线路经过时，插到底贴面焊平；变压器底部有线路经过，此时应把变压器架空PCB板表面2mm再焊接。变压器手工焊接基本流程及工艺标准简图

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图27-1

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