LTCC技术研究-电子科大(3)

LTCC技术研究的一些介绍和现状

MCM技术-多芯片组件(Multi-Chip Module,简称为 MCM)技术是继 20世纪 80年代被誉为“电子组装技术革命”的表面安装技术(SMT)之后，90年代在微电子领域兴起并发展的高密度立体封装技术。它将多块未封装的裸芯片通过多层介质、高密度布线进行互连和封装，层与层之间通过层间通孔连接，最后形成具有多功能、高性能、高密度、高可靠性的组件。

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