LTCC技术研究-电子科大(14)

来源：网络收集时间：2021-01-03 下载这篇文档手机版

说明：文章内容仅供预览，部分内容可能不全，需要完整文档或者需要复制内容，请下载word后使用。下载word有问题请添加微信号:或QQ：处理（尽可能给您提供完整文档），感谢您的支持与谅解。

LTCC技术研究的一些介绍和现状

(3)裁切

将流延的膜带分割成独立的膜片，同时将膜片打上对位孔，方便印刷及放片对位。(4)打孔

打孔是采用Keko PAM-4S机械打孔机。此设备能将读取dxf图档案的资料并转化为打孔资料资料，毋须经过资料转换，方便可靠。更先进的是采用激光打孔。

百度搜索“77cn”或“免费范文网”即可找到本站免费阅读全部范文。收藏本站方便下次阅读，免费范文网，提供经典小说综合文库LTCC技术研究-电子科大(14)在线全文阅读。

LTCC技术研究-电子科大(14).doc 将本文的Word文档下载到电脑，方便复制、编辑、收藏和打印下载失败或者文档不完整，请联系客服人员解决！

本文链接：https://www.77cn.com.cn/wenku/zonghe/1174698.html（转载请注明文章来源）