印制板腐蚀工艺(修订)(4)

6.2.5 批量蚀刻 首见检验合格后，可进行批量蚀刻。 6.2.6 去抗蚀干膜 根据板子厚度调整丝毛刷压力把板子依次放入去膜机，传送速度为 2.0-3.0(表显) 。 6.2.7 修板 6.2.7.1 用修板刀将线条上的毛刺、图形内多余的铜箔等去除。 6.2.7.2 蚀刻好的板面(不包括内层板)有 1、2 处长度不超过线条宽度 1/3 的断线，可用补线仪将其修补， 内层板、微带板不允许补线。 6.2.8 检验要求 6.2.8.1 蚀刻后的板子应导线光滑，图形完整，在有效面积内无残余铜箔。 6.2.8.2 导线无断路、短路，图形无划伤。多层板的内层图形中不允许有断线。 6.2.8.3 无过蚀刻，欠蚀刻现象。 6.2.8.4 板面、导线、孔内干燥、无残余溶液。 6.2.9 注意事项 6.2.9.1 严格按照酸性蚀刻机操作规程对设备进行操作。 6.2.9.2 对设备的大孔过滤网、过滤器、喷嘴要每周进行清理，以免堵塞影响蚀刻效果。 6.2.9.3 在生产过程中，当蚀刻速率有所降低时，应及时分析添加双氧水和盐酸，保证蚀刻过程正常进行。 在溶液的日常维护中，应及时添加盐酸，以保持溶液的酸度。

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溶液调整记录

操作人员按照每次溶液的分

析单进行调整。

附加说明：本工艺由工艺部提出。 本工艺由工艺部负责起草。 本工艺由工艺部负责解释。 本工艺于 1986 年 5 月首次发布， 2009 年 5 月第 2 次修订，代替 AA/Z209-2002。

旧底图总号

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AA/Z209-2009第 4 张 幅面：4

格式(3a、4a)

标准化 描图：

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