印制板腐蚀工艺(修订)(3)

5.2 酸性腐蚀溶液配方 a) 氯化铜 b) 盐酸 c) 氯化钠 d) 温度

200g/L 100ml/L 200g/L 50±5℃

旧底图总号

6 工艺过程 6.1 碱性蚀刻工艺过程6.1.1 去抗蚀干膜 根据板子厚度调整丝毛刷压力把板子依次放入去膜机，传送速度为 2.0-3.0(表显) 。 6.1.1.1 检查线条图形上有无砂眼、毛刺、缺口、断线、短路、酸污染、轻微渗镀等现象，并用沥青修补。 6.1.2 蚀刻 6.1.2.1 要求按碱性蚀刻机操作规程正确操作设备。 6.1.2.2 溶液升温至 50±5℃时开始工作。 6.1.2.3 每次必须进行首件蚀刻，根据板子蚀刻情况，调整蚀刻传送速度。 6.1.2.4 每班蚀刻前，应根据分析结果添加氨水和蚀刻盐。 6.1.2.5 蚀刻后的板子，无过蚀刻和欠蚀刻现象。 6.1.3 退铅锡 6.1.3.1 要求按退铅锡机操作规程正确操作设备。 6.1.3.2 退铅锡溶液温度不超过 35°C。 6.1.3.3 要求板面、孔内清洁无残余铅锡，板面及孔内完全干燥。 6.1.4 修板 6.1.4.1 用修板刀将线条上的毛刺、图形内多余的

铜箔等去除。 6.1.4.2 蚀刻好的板面如有 1、2 处长度不超过线条宽度 1/3 的断线，可用补线仪将其修补。 6.1.5 检验要求 6.1.5.1 蚀刻后的板子应导线光滑，图形完整，在有效面积内无残余铜箔。 6.1.5.2 导线无断路、短路，图形无划伤，镀金工艺导线完整。 6.1.5.3 无过蚀刻，欠蚀刻现象。 6.1.5.4 腐蚀好的板面如有 1、2 处长度不超过线条宽度 1/3 的断线，可用补线仪将其修补。 6.1.5.5 板面、导线、孔内无残余溶液，铅锡去除干净。 6.1.6 注意事项 6.1.6.1 严格按照碱性腐蚀机操作说明书对设备进行操作。 6.1.6.2 对设备的大孔过滤网、过滤器、喷嘴要每周进行清理，以免堵塞影响蚀刻效果。 6.1.6.3 在生产过程中，要根据板子的蚀刻情况及蚀刻参数值的变化，对溶液中铜离子的含量、溶液 PH 值 进行分析，并根据分析结果对溶液进行调整。生产过程中，铜含量的最佳浓度范围应在 100~120g/L;PH 值应控制在 8.5~9.5。 6.2 酸性蚀刻工艺过程 6.2.1 检查修板 检查线条图形上有无砂眼、毛刺、缺口、断线、短路等现象。如有，应用沥青或修板刀修补。 6.2.2 蚀刻 6.2.3 首件蚀刻 6.2.3.1 要求按酸性蚀刻机操作规程正确操作设备。 6.2.3.2 溶液升温至 50±5℃时开始工作。 6.2.3.3 首件蚀刻。 6.2.4 首检 微带线路板首件蚀刻完毕后，应送交检验，检验其腐蚀后线条精度是否符合图纸要求。

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AA/Z209-2009第 3 张 幅面：4

格式(3a、4a)

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