BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究(4)

BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究

C曰M I技术前沿 1Fr} onterTeChnol ogy图8用于48个I/0的0 .75 m m C S P插座的内插器照片,用来使得与B B相接更加方便 I脂

C .薄膜接触件,包括陶瓷体导电环氧树柔体粗凸点和硅体袋状蚀刻其中一些接触件示意于图4为了更加全面

目:图9为在 0. m m节距上接触焊球而蚀刻成的硅 5袋S EM照片

的列举和说明,读者可查阅C row ley给出的C SP

市场和技术分析

4高温暴露老化炉工作于各种不同的温度下典型的最大老化温度为 150

然而,

,在插座的寿命期由于

间,在高温下的总时间可能超过 1000小时

老化期间加载了接触件,弹性元件经过了应力松弛其中一种最佳弹性合金为c D A一17 2 00 0,它这种材料由于其兼具有可成

是一种被青铜合金

型性

模量大

屈服强度高和应力松驰性能好,

已经广泛用于老化插座

一种冲压成型的接触件由被青铜制成,用于0. m m节距的插座示于图5 5 7这是一种具备现代

工艺水平的金属成型的零件,片状材料的厚度仅为 0.12 m m (0. 04 7 ) 0

夹捏式接触件的优点是:接触荷载是由应

图10采用硅袋内插器老化后焊球的S E M照片

力悬臂梁簧片提供的,没有荷载施加于封装的表面芯片上仅有的垂直荷载是通过使封装与插座对于使用测试插针的接触

对齐的锁片提供的

件,电镀的凹点或其它种类的探针式插针必须经过芯片才能施加垂直荷载既然在许多C SP当

中,芯片就是封装,这意味着直接按压硅片,从而有可能损伤芯片通过适当的设计和组装技术,夹捏式接触件

可以满足要求,而不会在焊球的底部留下探针印记接触焊球而不造成任何损伤图6是图3所示插座的横截面,芯片已就位,

显示了许多接触件紧握焊球中纬线,接触探针标记处干

接触点高于焊球的无损伤区之外

穿透表面氧化层 C .如图3所示,保护N D Z (无损区 )对于接触焊球,已经提出了若干种方法,分成三种基本类别其中一些并不满足不触及焊球

这一夹捏动作具有试验期间将封装保持在插座中的好处在经过 125 C 9小时之后在焊球上留下

的见证标记示于图 7

底部的要求: A .夹捏式接触件,运用某种弹性元件接触球的侧面

与B B (老化板 )的接口 I大多数的老化板为通孔,标准印制板技术很

B .探针接触件,例如测试探针和模糊按钮

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