BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究(3)

BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究

技术前沿 1 Fro nti Te e h nol g丫 e o图5在0 .7 5 m m插座中接触焊球所使用的夹捏式接触件尖端示意据报导, C SP的市场在200年大约为4亿只, 8在20 1年为2亿只, C A G R达1% 0 1 5其它预测没

有如此有进取心,但是也表现了明显的增长机

会, 201年C SP的容量在1亿一20亿只之间 0 0

虽

然不是所有的封装都需老化插座,这一增长提供

份月油

了实实在在的机会,插座供应商们正在辛勤地工作,以研制出具有成本效益的解决方案

机械性能在研制老化插座的过程中必须考虑几个设

图6插座的横截面显示接触焊球的夹捏式接触件

计问题,评述如下:

1.器件加载基本上有两种类型的插座设计:蛤壳式和开顶式看好蛤壳式设计对小批量手工加载和卸载对于大批量的应用,优选零插人力或开

顶式设计,这是因为采用目前的自动化设备,器件的加载和卸载简单易行图2是开顶式插座的照片,它设计用于54脚/ 1 0的林 G A存贮器产品 B图中示出了该适配器

图7在经过 12 5 C

, 9

时的老化之后,在焊球

的轮廓,由适配器确定器件的位置,锁片使封装对准

上留下的探针标志S E M照片

当按下插座的盖子时,接触件打开,锁片

移动到侧面侧边对齐

将封装推入插座中,与适配器的当把盖子闭合时,锁片引导封装并

确保封装正确定位,使得接触件接住焊球

2.插入次数要求插座可以重复使用多次,典型的设计要求可插入 1万次或2万次批量的大小来决定供应商已经表示,该价格与量增加批

这就对插座耐磨和

耐应力的能力及弹性元件的低循环疲劳强度提出了要求这些问题当中有许多可以运用有限

将遵循常规的学习/批量坡度曲线,

时,预计 1一1美元的价格将是常见的 0 5人们对于C S P的各个性质和整体封装外形缺

元方法及快速原型测试方法在设计阶段进行评价,以便在投人硬模之前就测试基本设计

乏标准已经表示了关心

对这个问题尚不明确

的是C S P插座是否将保持定制解决方案,实现降

3 .触焊球接这是一个复杂的问题,已经提出了许多不同的概念设计问题包括:

低成本的机会是,能够生产出销售到许多顾客的插座关于这种设计的考虑将在下面说明

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