25.毫米波多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较(5)

毫米波多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较

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作者简介：邹 军，男，1975年生，工程硕士，工程师。研究方向为微波电路封装和互连、微电路技术等。

联系方法： 025－51823815 13851515686、jun_zou@、南京雨花区国睿路8号3918信箱46分箱，

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