PCBA外观检验标准 - 图文

翰硕/百一宽带科技(深圳)有限公司

一.名词解释 :

?缺件: PCB上相应位置未按要求贴装组件.

?空焊: 组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2). ?连锡: 由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接. ?错件: PCB上所贴装组件与BOM上所示不符

?虚焊: 组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊) ?冷焊: 焊点表面成灰色,无良好湿润.

?反向: 组件贴装后极性与文件规定的相反 ?立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状 ?反背: 组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常 ?断路: 组件引脚断开或PCB板上线路断开

?翘起: 线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格

?多件: 文件指示无组件的位置,而对应PCB板面上有组件存在

?锡裂: 通常是焊点受到外力后,焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患 ?浮高: 组件与PCB表面的距离超过规定高度 ?混料: 不同料号或版本的物料混用

?裸铜: PCB表面防焊绿漆被破坏,铜箔直接暴露在空气中 ?空脚: 组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位 ?偏移: 组件偏移出焊盘范围超过规格要求

?锡洞: 焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量

?脏污: 混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能污染到板面其它部分 ?少锡: 焊点表面仅有一层薄锡或锡未充满焊点.

?异物: 板面残留除正常焊接以外的其它物质,如:油污,纤维丝,胶状物等 ?破损: PCB纹或残缺?及组件表面有裂 ?目的:

?本文件為數字衛星摟收機之PCBA板的最終檢驗(FQC)工作引導! ?適用范圍:

?本文件適用於翰碩/百一公司衛星摟收機之PCBA.

二.抽样方案

?4.1 批量(Lot Size): PCBA的最终检验是以一批的数量为基础来执行的.

?4.2 抽样计划(Sampling Plan): 采用美军军标MIL-STD-105E(II)单次抽样检验计划. 规定的AQL为: CRI=0, MAJ=0.4, 同时定义: 三个次缺=一个主缺,主次缺合并计算. ?4.3 抽样方法(Sampling Method): 采用随机抽样的方式随线均匀抽齐全部样本.

三.缺点定义

?严重缺点(CRITICAL DEFECT, 简写为CRI): 不良缺陷, 足使产品失去规定的主要或全部功能, 或者可能带来安全问题, 或者为客户或市场拒绝接受的缺点, 称为严重缺点.

? 主要缺点(MAJOR DEFECT, 简写为MAJ): 不良缺陷, 足使产品失去部分功能, 或者相对严重的结构及外观异常, 从而显著降低产品使用性的缺点, 称为主要缺点.

? 次要缺点(MINOR DEFECT, 简写为MIN): 不良缺陷, 可以造成产品部分性能偏差, 或者一般外观缺点, 虽不影响产品性能, 但会使产品价值降低的缺点, 称为次要缺点.

四.允收/拒收的判定

?任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数小于或等于抽样计划规定的允收数量, 则整批允收. 不合格品(不良品) 须经生产部返修, 再经FQC检验, 直至修复之不良品符合要求 ?任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数大于或等于抽样计划规定的拒收数量, 则整批拒收. 拒收批的处理依据相关文件的规定办理.?不论任何一个(1 Piece)样本上有多少个质量缺陷项, 都应记录在日报及入库单中. 当板子存在任何主要缺陷时, FQC须填写相应的<<生产异常通知单>> ,同时IPQC 要加强在产线针对此类问题的巡检.

?检验过程中发现不良品后,不应停止检验,还需检够规定的抽验数量.不论整批拒收与否, 不合格品必须剔除. 剔除之不合格品依据相关文件的规定处置.

五.检验条件

?在正常室内白色冷莹光灯管的照明条件(灯光强度为100-300流明).即正常的40w日光灯下;

?将待测品置于检测者面前,目距约30cm.

?应以两种角度观察:正常方式,视线与待检件呈45度角以利光反射; 垂直方式,视线与待检件垂直.每面停留时间为5秒钟;

六.以下標示的注解

?＃:严重缺点 ?×:主要缺点 ?△:次要缺点 ? N:个数 ? L:长度 ? H:高度 ? D: 直径 ? W:宽度

七.板面之标记

?△丝印/条形码模糊(可以辨认/扫描) 或条形码倾斜＞15° ?△ICT/PASS标签漏贴﹑多贴﹑贴错位置

?△ICT/PASS标签贴住丝印﹑焊盘﹑测试点及螺丝孔 ?△贴片组件表面丝印无法辨认

?× 丝印/条形码漏印﹑方向错乱﹑影像重迭﹑模糊(不可辨认/扫描) ?× 丝印/条形码缺损影响辨认且无法扫描 ?× 条形码﹑版本贴纸漏贴

?重工应在PCB四角做点状标记﹐从右上角开始顺时针依次记录各重工项目.

八.PCBA之防焊绿漆:

如无特殊要求(如散件出货等),则依以下规格检验 ?a. 每面不露铜划/刮伤(浅划/刮伤) 目视无影响可忽略不计?b．刮伤面积

× 线路上露铜 每处面积S≧9mm2 N≧3 × 非线路露铜 每处面积S≧16mm2 N≧5

× 每面划/刮伤总数N＞5 × 每面累计面积 S＞1cm2?所有露铜性划/刮伤,不可使PCB线路受损超过铜箔厚度的20%,且须经过补漆处理方可允收. ?要求两个划/刮伤之间距离至少大于2cm.

?所补绿漆除满足上述规格外,还应以目视是否明显来判定可否允收

九.金属材质组件(如tuner ﹑射频头﹑scart接口等)

?× 生锈﹑变形﹑断裂﹑压痕累计S＞9mm

2

?× 印刷字体残缺﹑模糊不可辨认

2

?× 杂质﹑黑点累计面积S≧16 mm

?× 不可去除之杂质﹑黑点D≧0.8mm , 600mm面积内N≧4或 每面N≧7 ?△不可去除之杂质﹑黑点D＜0.8mm , 600mm面积内N≧6或 每面N≧9 ?△印刷字体模糊但可辨认划/刮伤

W＜0.2mm L≦10mm 忽略不计

2 2

?△每处面积S＜＜4mm 但1cm面积内大于二处 ?× W＞0.2mm L＞10mm N≧3

2 2

?× 每处面积S＞4mm 或 1cm面积内大于二处

22

十.塑料材质组件(如scart座)散件出货

?× 杂质﹑白斑﹑烧焦﹑缺损 划/刮伤

?× W＞0.2mm L＞5mm N＞2 (每面

十一.修复品检验

电路板修整﹕凡成品﹑半成品,其PCB铜箔或焊盘（PAD）断裂﹑剥离或脱落均属之

十二.修复品报废条件

?PCB铜箔剥离或脱落超过5 cm以上（单一线路） ?PCB铜箔剥离或脱落3条以上, 且均超过3 cm以上 ?PCB焊垫（PAD）脱落3个以上 ?因高温导致PCB颜色改变成深黄色

十三.修复品点胶規定

?△压合后胶外露的直径, 超过金道或PAD铜箔宽度的一半 ?△胶沾到其它区域或部品,但不影响组装 ?△修补双面板时, 胶溢流到贯穿孔内 ?× 胶沾到其它部品影响组装.

十四.修复品补漆

?× 散件出货之PCBA每面补漆超过二处

?△ 补漆宽度大于线宽的3倍或大于点状面积的2倍 ?△ 覆盖测试点或焊盘

十五.修复品每块板允许的最大修补数

?× 主板点胶数N＞3﹐电源板﹑显示板及核心板点胶数N＞1 ?× 同一组件点胶数大于1个.

?× 飞线总长度大于板长﹑飞线单面超过二条或整块板超过三条? 点胶﹑飞线﹑补漆异常同时存在时﹐各异常数不超过二点

十六.修复品接飞线比例

?× 正常生产接批飞线比例＞0.4%

?× 改件品&返修品接飞线比例＞3% (以一次改件为原则,2次以上重工改件需MRB决定飞 线比例)

十七.检验判定 抽样计划 项目 检验方法 规格/标准 检验工具 MIL-STD 105E (II) AQL=0.4 功能 取相应之数字机关测试× 按键在按下后不能够迅速弹起 目视 工装,将待测板连接,以下＃ 加电测试, 无电流, 无功能 测试工装 功能: × 无S端子输入,无图像,有声音 音箱 1. 按键 × 射频输入输出无声音,无彩色 电视机 2. S端子 × 在计算机上读串口,没选择相应的软件示波器 3. 串口 版本 电压表 × 在读串口过程中中途停止 万用表 组件安目视检查组件安装的如1.在没有特殊要求的情况下组件引脚长 目视 装 下项目: × L＜0.8或L＞2.5mm(单面板) 1. 组件脚长 × L＜0.5或L＞2.0mm(双面板) 2. 安装是否正确 2. × 缺件、错件、多件、反向、空脚. 3. 浮高 3 × 射频盒、串口、S端子、排针座、4. 倾斜 变压器、 散热片、tuner＞0.5mm 5. 组件接触距离 × 按键浮高、直径大于8mm电解电6. 组件受损 容＞0.1mm 7. 连接器引脚 △立式电解电容、瓷片电容、电感＞2.0mm(脚距小于孔距) △立式电解电容、瓷片电容、电感＞ 3.0mm(脚距大于孔距) △立式电解电容、卧式二极管、卧式磁芯电感＞0.8mm 4. × 按键倾斜 × 射频盒、串口、 散热片、LED灯倾斜、tuner＞5度 △其它T/H型零件在没有安装/配合要求的情况下＞15度 5. × 插装完成的组件本体或引脚, 碰触其它组件本体或引脚 (因设计无法避免除外) △组件引脚之间或与导线距离＜0.2mm 6.＃组件过炉后熔化或爆裂 × 组件封装破损露出里层材质或影响功能及参数辨认 △ 组件封装破损面积S＞9 mm2且不露出内部金属材质,不影响功能及参数辨认 7. 连接器引脚 × 引脚损伤、扭曲变形、断裂 △ 排针引脚弯曲超过引脚厚度的50% 目视检查锡点的如下项1. × 虚焊、空焊、假焊、冷焊. 目视 目: 放大镜 × 连锡短路、裂锡 1. 锡点要求 × 针孔或锡洞使周围吃锡的面积小于270度(或焊点未正常湿润面积大于2. 锡珠&锡渣 90度) × 焊点上锡薄且无良好湿润 △ 焊点上锡薄但有良好湿润 △上锡处呈现明显外弧形, 且形成包焊 2. × 组件本体沾锡或沾锡后影响组件安装 × 有未固定或未附着在金属表面的锡渣直径＞0.13mm 粘附的锡珠或锡渣 △在距离连接盘或导线0.13mm以内或焊锡球直径＞0.13mm 2△直径≦0.13mm, 600mm面积内N＞5 SMD组目视检查安装组件与1. × PCB变形超过主板对角线长的目视 放大镜 件&PCB PCB的如下质量检验项0.75% 目: × PCBA变形超过主板对角线长的1% 1. PCB品质 × PCB分层、开裂 2. 组件质量 × PCB防焊层起泡露出铜箔、跨接相邻焊盘或导线 2× PCB防焊层起泡累计面积S＞1cm × 孔内未电镀面积超过孔壁总面积的5% 2. × 组件立碑 △ 组件反背、组件侧立N＞5/块(组件规格L≦3mm,W≦1.5mm) × 贴片组件有较明显的破损、压痕或裂纹 清洁度 目视检查PCB表面的助△ 点黄胶违反SOP规定或污染其它组件 目视 焊剂与其它污染物的残× 漏点黄胶或点胶后影响组装 留. × 有需清洗焊剂颗粒、白色化合物、渣滓 2△明显可擦除之灰尘、赃污＞4cm × 金属表面或安装件上存在有色焊剂残留物或锈斑(包括可能导致锈蚀的指纹、刮伤等) △免洗焊剂残留物影响目视检查或沾手 × 表面残留其它污染物如:油脂、胶状物、金属颗粒、纤维丝粉末等 × 有明显的板面侵蚀现象 包装 检查与包装作业指示的× 未采用防静电形式包装. 目视 符合程度 × 料号、品名、数量错误 × 混料 全部 × 包装箱被污染或淋湿影响到产品 △包装箱被污染或淋湿但未影响到产品 △包装方式不统一. 注: ＃:严重缺点 ×:主要缺点 △:次要缺点 N:个数 L:长度 H:高度 D: 直径 W:宽度

8. 0 组件安装与焊锡工艺标准图示说明

焊锡工艺

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