电子元件存储更改(2)

对于需要拆包分料的潮敏器件，2-4级的要在1小时内完成并重新干燥保存，5-6级的要在30分钟内完成分料并干燥保存（重新抽真空或置于干燥箱），对于当天还需分料的2级潮敏器件，不做此要求，但每天最后未发完的2级以上（包括2级）潮敏器件必须重新抽真空或放入干燥箱保存。

仓库发到车间的2级及以上的潮敏器件，在分料时一律采用抽真空密封包装方法发往车间 对于已经受潮的SMD，再进行SMT生产前，必须进行烘烤；但对于110℃条件下的烘烤还要注意一些问题：要确认其包装（托盘式、管式、卷式）是否具有“耐高温”的能力（某些供应商会在包装上标明“HEATPROOF”字样）否则只能按低温45℃条件烘烤。烘烤期间不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内干燥环境 2.8回流焊接要求

SMD再进行回流焊接时，其一要严格控制温度的变化速率，其温升速率小于2.5℃/秒；其二要严格控制最高温度和高温持续时间（厂家要求），对于每一种器件要满足各自所规定的要求。 2.9湿度指示卡

2.9.1六圈式10%、20%、30%、40%、50%、60%

当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用。 当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的。

当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质。

当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已经吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。针对PCB，40%变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。50%变色需烘烤后上线。

2.9.2三圈式20%、30%、40%的，如下图：

当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用。

当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质。

当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。 2.9.3湿度指示卡的读法

湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上图所示，其所指示的某相对湿度是介于粉 红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。例如：20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显 示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的圈30%，即为当前的相对湿度。 2.9.4湿度、ESD（静电释放）敏感物料种类：

湿度、ESD敏感器件主要为PCB、FPC、LED、晶体管（二、三极管，场效应管）、IC、红 外管、蜂鸣器、功放、晶振、振荡器、保险丝等。

正常的湿度敏感器件的包装分类：真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴。 2.9.5实际应用条件及规范 序号 1 应用条件 密封好的物料储存环境 2 已开封未使用湿度敏感物料储存环境 3 PCB/FPC真空包装的储存环境 除湿柜内，除湿柜内的储存条件设定：湿度RH<10%；温度23±5℃ ① 在温度<=30度，湿度<=70%仓储条件下，保质期为6个月 ② 已贴装PCB回流前存放时间不超过120分钟 ③ 同样仓储条件下拆包装后的保质期为24小时，超出24小时必须经过检查OSP膜有无变色氧化 应用规范 储存环境湿度RH35-75%，温度23±5℃ 4 真空包装的湿度敏感物料存放 ① 物料员从仓库领取物料到车间周转仓，物料员应检查湿度敏感物料的密封及真空包装是否完好无缺 ② 对包装完好的物料摆放到指定的物料架上并清点数量，若发现湿度敏感物料的包装已损坏，应检查湿度指示环上的变色部分是否已达到烘烤条件，没有达到则重新真空包装或立即使用 ③ 达到则要进行烘烤，烘烤后使用防潮真空袋及真空包装机进行抽真空密封包装存放，同时填写包装日期及时间 ④ IC拆封后需在168小时之内完成SMT焊接程序 5 无真空包装的湿度敏感物料存放 无真空包装的湿度、ESD敏感器件，拆包后贴上MSD标识卡，记录拆包时间，在生产线停止生产时用原包装包回，避免裸露在空气中的时间，导致物料受潮。 6 除湿柜存放 生产线对因停线或转线等原因退回车间周转仓或大仓的湿度敏感器件应迅速放入除湿柜内保存，并在MSD 标识卡上填写放入除湿柜的时间 7 湿度敏感物料生产线使用 ①?? 仓库发料时对未拆除真空包装湿度敏感物料可直接发往生产线，物料员对存放除湿柜内的物料应在取出物料时在标识卡上填写取出日期若超出相应的存储日期，必须进行烘烤 ②?? 烘烤及高温托盘可以在125℃之下烘焙，而低温托盘（普通物料盘，低盘，胶带包装）不能高于60℃，如与元件厂商标示不一致，按元件厂商的烘烤条件作业 8 在空气中放置已久的pcb的维修 生产线对存放在空气中超过72h的pcb，维修或返工判定需要更换IC时，必须做烘烤处理，烘烤温度为100℃±5℃，烘烤时间为24小时，做PCB与IC的除湿处理，并在处理后4小时内完成作业 9 拆除真空包装 生产线必须在装料或安料时才可拆除真空包装，在拆开包装袋前应检查包装袋是否完好无损生产日期是否在正常的保质期内不允许提前拆开真空包装暴露在车间环境中，保证拆封的湿度敏感物料能够在其车间存放寿命内生产完毕 10 检查湿度指示卡及填写拆开时间 拆开包装袋后应在物料盘上贴上MSD标识卡，并在标识卡上写明拆开包装袋的时间及日期，并立即检查湿度指示条变色环上的变色部分是否已达到烘烤条件，如出现变色部分达到烘烤条件必须进行烘干 11 生产线转线时湿度敏感物料处理 生产线在转线退料时应将温湿度敏感物料与其它物料区分后退回周转仓，物料员在接收到温湿度敏感物料后应立即进行真空包装或放入除湿箱内保管 12 修理线湿度敏感器件的使用 维修线上不准储藏湿度敏感器件，当修理确认出现物料不良需要更换时，向物料员提出要求从生产线，周转仓或除湿柜内取出后立即使用 13 烧录IC的使用 烧录完成后应清楚填写MSD标识卡与物料标识卡，根据生产需求情况如预期在6小时内生产使用，可直接发往生产线，否则进行真空包装或放入除湿柜内贮存 14 3防静电敏感元器件存储使用

3.1静电敏感器件采用防静电包装各环节在接触防静电敏感器件时必须佩戴防静电电环。 3.2贴装成半成品的PCB及FPC必须采用防静电包装，运输过程中必须做到轻拿轻放。 3.3静电敏感器件运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。 3.4静电敏感器件存放的库房相对湿度在30-40%RH。

3.5静电敏感器件存放过程中保持原包装，若需要更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。

3.6库房里，在放置静电敏感器件的位置上应贴有防静电警示标签。

3.7发放静电敏感器件时应用目测的方法，在静电敏感器件的原包装内清点数量。 3.8装配、焊接、修板、调试等人员都必须严格按照静电防护要求进行操作。

3.8.1每次接触静电敏感器件之前，人体应短暂接地（例如用手摸一下接地的金属导体）以泄露身上的静电荷；用设备仪表检测检修静电敏感产品之前，设备的接地（探头）应被短暂接地。

3.8.2进行工装测试、插拔产品、插拔IC等操作时，最容易造成器件的静电损伤。操作要特别小心，避免手指触及引脚。

3.8.3手拿静电敏感器件时不要触摸引脚，净量减少对其的接触次数。 3.8.4手腕带应直接戴在手腕上，与皮肤可靠接触，不可戴在衣袖或手套上。 3.8.5禁止在电源接通的情况下，插拔芯片或含有静电敏感器件的板卡。

3.8.6工装测试时，应先接通电源开关，后接通信号开关；测试结束时，应先关闭信号开关，后关闭电源开关。

3.8.7操作时不宜使静电敏感器件滑过其他物体表面，不宜使静定敏感器件接触服装，普通塑料袋等物。

3.8.8元器件需放在防静电包装物或容器内。

3.9操作现场所有必须使用的不具备防静电功能的工具、夹具、设备仪器，都应放在防静电桌（台）垫上。

3.10外来人员进入现场，未采取防静电措施，不得接触元器件。 3.11在手工焊接时，要采用防静电低压烙铁。

百度搜索“77cn”或“免费范文网”即可找到本站免费阅读全部范文。收藏本站方便下次阅读，免费范文网，提供经典小说综合文库电子元件存储更改(2)在线全文阅读。