ALLEGRO学习笔记

Allegro 16.2学习笔记 2010-2-4 1

Allegro 16.2学习笔记

更改历史：....................................................................................................................................... 2 第一章 建封装 ................................................................................................................................. 3

一、建焊盘 ............................................................................................................................... 3 二、建元件 ............................................................................................................................... 4

一、放置管脚 ................................................................................................................... 5 二、设置Ref Des ............................................................................................................. 6 三、建丝印框 ................................................................................................................... 6 四、设置第一管脚 ........................................................................................................... 6 三、金手指的制作 ................................................................................................................... 7 第二章 建板框 ................................................................................................................................. 7 第三章 初步设置 ............................................................................................................................. 8 第四章 导入网表以及布局 ............................................................................................................. 8 第五章 导网表 ............................................................................................................................... 10

一、生成网络表 ..................................................................................................................... 10 二、导入PCB ........................................................................................................................ 10 三、放置元件 ......................................................................................................................... 11

1、结构件定位 ............................................................................................................... 12 2、元件相对移位 ........................................................................................................... 15

第六章 叠层设置 ........................................................................................................................... 17

一、叠层设置 ......................................................................................................................... 17 第七章 Artwork设置（光绘设置） ............................................................................................ 17

一、光绘设置 ......................................................................................................................... 17 二、模板方式 ......................................................................................................................... 21

1、导出光绘模板 ........................................................................................................... 21 2、导入模板 ................................................................................................................... 22

第八章 拉线 ................................................................................................................................... 22

一、走线规则设置 ................................................................................................................. 22 二、更改过孔 ......................................................................................................................... 22 三、绿油开窗 ......................................................................................................................... 24 第九章 检查 ................................................................................................................................... 24

一、DRC检查 ....................................................................................................................... 24 二、结构检查 ......................................................................................................................... 25 第十章 出图 ................................................................................................................................... 26

一、出光绘 ............................................................................................................................. 26 二、钻孔文件 ......................................................................................................................... 29 三、生成坐标文件（模板方式） ......................................................................................... 29 四、最终需要的生产文件 ..................................................................................................... 31

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Allegro 16.2学习笔记 2010-2-4

更改历史：

2010-2-4 第一次整理

2010-3-16 加入出光绘等生产文件

2010-3-23 加入金手指的制作以及选择过孔类型 2010-3-31 增加出生产文件内容

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第一章建封装

一、建焊盘

打开建立焊盘的软件Pad Designer路径：

，

进入下图所示，设定相关参数：

包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。

下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。

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如果是表贴元件，钻孔直径设为0。

该对话框第二页：

如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。

焊盘一般需要begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask_top，pastemask_bottom这几个层面。

对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。

鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值： 从左到右：

规则焊盘，热焊盘，反焊盘。

? 规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。 ? 热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；

? 反焊盘，作用是设定焊盘与周边间距，一般比规则焊盘略大6-10mil。 鼠标点击soldermask_top，下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。 Pastemask_top同样处理。

右边上角还有视图角度选择，Xsection为水平视图，TOP为从上往下看。

二、建元件

现在已建一个sop_8_test的器件为例。

打开Package Designer，进入对话界面，新建文件，输入名称sop_8_test（就是该器件的封装名称），选择保存路径，ok。

此处有两种方式建立封装，一种是自主方式，一种是向导方式。

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一般而言，采用自主方式比较自由，而且可以建一些比较奇怪的结构尺寸。 点击ok进入建立界面，这时需要设置网格，

以及工作面大小以及坐标原点：

设定尺寸制式，幅面大小，坐标原点。Ok确认。

一、放置管脚

点击

，添加焊盘，点击画圈处选择焊

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