图6ASME规定的超声DAC曲线的组成和涵义 表4ASME规定的超声缺陷测长验收评定要求(DAC曲线M线以上的体状缺陷) 焊缝厚度t(不包括允许的余高)﹡mm 判为不合格的体状缺陷长度mm < 19 > 6 19 ~ 57 > 1/3 t > 57 >19 ﹡对接焊缝板厚不同时,t取较薄板厚;对全焊透角焊缝,t指焊缝计算厚度(在角焊缝内画出的最大直角△中,从直角顶点至斜边垂线的长度)。 图7焊缝缺陷UT“五段法”表征流程图 UT误区示例 o 非常规UT技术 o 3.7.1TOFD法使用特点 3.7.2TOFD法设备系统要求 3.7.3TOFD法校准试块要求 (1)校准反射体ASME规定采用长度与探测面平行的长横孔,作为调整TOFD检测灵敏度的校准反射体。孔长至少50 mm,孔径随检测焊缝厚度而异。孔的位置居于试块侧面中心,板厚T的1/4和3/4 处。 (2)基本校准试块其形状、尺寸和反射体布置见图9。若被检焊缝厚度较大,要将厚度分区检测,相应的校准试块厚度也要分区调整检测灵敏度:每区至少设置2个孔,分别处于各区厚度Tz的1/4 和3/4处。图10表示厚度分两区检测用的校准试块示例。所选定的试块尺寸和反射体位置,应足以验证实际使用的声束角度,能在被检焊缝厚度范围内达到规定的检测灵敏度。 (3)校准试块厚度Tc被检工件公称壁厚T ≤100 mm时,取 Tc = ±10 % T ;T > 100 mm 时,取Tc = T±10 mm 。只要参考反射体尺寸依被检壁厚确定,横孔数满足被检壁厚范围内检测灵敏度调整需要,也可用厚度较大试块。 焊缝厚度/ mm ≤25 > 25 ~ 50 孔径 / mm 2.4 3.2 >50 ~ 100 > 100 4.8 6 图9ASME 规定的超声TOFD校准试块 【注】 ① 孔应先钻后铰,深至少50mm,方向与探测面平行。 ② 孔径误差±0.8 mm,孔在壁后方向位置误差±3.2 mm。 ③ 所有孔应位于试块同一侧面,并处于试块侧面长度的中心线上。 ④ 焊缝厚度分区检测时,各区应在Tz/4和3Tz/4位置钻孔(Tz:分区厚度)。 图10两分区超声TOFD 校准试块示例 (注)① T1 = 上区厚度;② T2 = 下区厚度。 3.7.4TOFD法检测布置 3.7.5TOFD法缺陷定位定量 (1)简单原理从面状缺陷下端点传到接收探头的脉冲,迟后于从面状缺陷上端点传到接收探头的能量。该时间延迟量即为缺陷高度量值。而且,缺陷上下端点产生的两衍射脉冲,总是位于沿试件表面传播的声脉冲之后,在试件底面产生的反射脉冲之前。因此,通常可获得有关缺陷埋藏深度位置和缺陷自身高度的准确信息。图16即为TOFD法检测内部缺陷所得简化的A-扫描非检波波形图,缺陷深、高信息一目了然。若缺陷位于试件上表面,则侧面波会被截断。 (2)定位定量数式假定超声脉冲从发射探头入射点进入试件,又在接收探头入射点离开试件,两探头相隔间距为2S(图17),则超声脉冲入射到面状缺陷上,在端点D处相互作用,产生衍射波后,又传到接收探头的全程时间t,可由下式求出: C 2 t = [d2 +(S+X)2]1/2+ [ d2 +(S-X)2]1/2(4) 式中C:纵波声速;d:缺陷端点D离表面距离(埋藏深度);X:缺陷(衍射体)偏离两探头间距中分平面的距离。 当面状缺陷位于两探头间距中心,即X = 0时,t值最小。此时,(4)式可简化为下式: C2t = 2 [ d2 + S2 ]1/2 (5) 通常,以侧向波信号为基准,缺陷埋藏深度d 可由侧向波与衍射脉冲的传播时差 tD 算出,即: d = [ tD2C2+ 4tD CS ]1/2(6) 求出面状缺陷上下两端点的深度位置d上和 d下,就很容易测出缺陷自身高度h: h = d上- d下
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