东芝电磁炉维修手册(3)

13 IGBT- G极 间隔出现幅度5V，16.8US的脉冲 18V±1V 此为加至检锅信号。 14 15

CON4两端 风扇应转动 1~14步骤合格再接入线盘试机,电磁炉应能正常启动加热 3.3 故障案例

3.3.1 故障现象1 : 放入锅具电磁炉检测不到锅具而不启动,每隔3秒发出“嘟”一声短音, 连续

1分钟后转入待机。

分 析 : 根椐报警信息,此为CPU判定为加热锅具过小(直经小于8cm)或无锅放入或锅具材质不符而不加热,并作出相应报知。根据电路原理,电磁炉启动时, CPU先从第12脚输出试探检锅信号电压,该信号经过PWM脉宽调控电路转换为控制振荡脉宽输出的电压加至IGBT推动电路,通过该电路将试探信号电压转换为足己令IGBT工作的试探信号电压 ,关键条件有三个 : 一是加入Q1 G极的试探信号必须足够,通过测试IGBT- G极的试探电压可判断试探信号是否足够(正常为间隔出现5V),而影响该信号电压的电路有PWM脉宽调控电路、振荡电路、IGBT推动电路。二是反馈脉冲数7＞脉冲个数＞0 则判断有锅， PWM有输出。三是互感器须流够足够的电流。 3.3.2 故障现象2 : 按启动指示灯指示正常,但不加热。

分 析 : 一般情况下,CPU检测到0=脉冲个数＞7 则判断无锅， 1分钟后自动关机

但当反馈信号电流I/D处于足够与不足够之间的临界状态时,CPU发出的指令将会在试探→正常加热→试探循环动作,产生启动后指示灯指示正常, 但不加热的故障。原因为电流反馈信号电压不足(处于可启动的临界状态)。

3.3.3 故障现象3 : 插入电源电磁炉数显型机种显示E0,“B“一声响后电磁炉转入待机。

分 析 : 此现象为CPU检测到电压过低信息,如果此时输入电压正常,则为VAC检测

电路故障。

3.3.4 故障现象4 : 插入电源电磁炉数显型机种显示E1，“B“一声响后电磁炉转入待机。

分 析 : 此现象为CPU检测到电压过高信息,如果此时输入电压正常,则为VAC检测

电路故障。

3.3.5 故障现象6 : 插入电源电磁炉,加热2分钟后数显型机种显示E2。

分 析 : 此现象为CPU检测到安装在微晶玻璃板底的锅传感器(负温系数热敏电阻)

开路信息,其实CPU是根椐第15脚电压情况判断锅温度及热敏电阻开、短路的,而该点电压是由R28、热敏电阻分压而成,另外还有一只EC7电容作滤波。

3.3.7 故障现象7 : 插入电源电磁炉数显型机种显示E3。

分 析 : 此现象为CPU检测到安装在微晶玻璃板底的锅传感器(负温系数热敏电阻)

短路信息,其实CPU是根椐第15脚电压情况判断锅温度及热敏电阻开/短路的,而该点电压是由R28、热敏电阻分压而成及一只C18电容作滤波。

3.3.8 故障现象8 : 插入电源电磁炉，加热2分钟后数显型机种显示E4。

分 析 : 此现象为CPU检测到安装在散热器的TH传感器(负温系数热敏电阻)开路信

息,其实CPU是根椐第14脚电压情况判断散热器温度及TH开/短路的,而该点电压是由R11、热敏电阻分压而成及一只EC8电容作滤波。

3.3.9 故障现象9 : 插入电源电磁炉数显型机种显示E5。

分 析 : 此现象为CPU检测到按装在散热器的TH传感器(负温系数热敏电阻) 短路

信息,其实CPU是根椐第14脚电压情况判断散热器温度及TH开/短路的,而该点电压是由R11、热敏电阻分压而成及一只EC8电容作滤波。

3.3.10 故障现象10 : 电磁炉工作一段时间后停止加热,数显型机种显示E5。

分 析 : 此现象为CPU检测到IGBT超温的信息,而造成IGBT超温通常有两种,一种

是散热系统,主要是风扇不转或转速低,另一种是送至IGBT G极的脉冲关断速度慢(脉冲的下降沿时间过长),造成IGBT功耗过大而产生高温。

3.3.11 故障现象11 : 电磁炉低电压以最高火力档工作时,频繁出现间歇暂停现象。

分 析 : 在低电压使用时,由于电流较高电压使用时大,而且工作频率也较低,如果供

电线路容量不足,会产生浪涌电压,假如输入电源电路滤波不良,则吸收不了所产生的浪涌电压,会另浪涌电压监测电路动作,产生上述故障。

处理 方法 : 检查C15容量是否不足,如果1600W以上机种C1装的是1~2uF,将该电容换

上3.3uF/250VAC规格的电容器。

3.3.12 故障现象12 : 烧保险管。

分 析 : 电流容量为15A的保险管一般自然烧断的概率极低,通常是通过了较大的电流才烧,所以发现烧保险管故障必须在换入新的保险管后对电源负载作检查。通常大电流的零件损坏会另保险管作保护性溶断，而大电流零件损坏除了零件老化原因外,大部分是因为控制电路不良所引至,特别是IGBT,所以换入新的大电流零件后，还需对其它可能损坏该零件的保护电路作彻底检查,IGBT损坏主要有过流击穿和过压击穿,而同步电路、振荡电路、IGBT激励电路、浪涌电压监测电路、VCE检测电路、主回路不良和单片机(CPU)。

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