全球七大热点电子信息技术发展分析(3)

一般商业化电池效率达10%～13%；太阳能光伏电池生产成本已大幅下降，从2000年的40元/W，降到现在27元/W。 太阳能光伏产业链包括材料制造(将硅料通过提纯和精炼加工成晶体硅)和硅片制造(将晶体硅熔铸锭再切成片)、电池制造(硅片通过半导体加工工艺变成电池)、组件制造(将电池连接并封装形成组件)四大部分，呈明显的金字塔结构。在整个产业链中，晶体硅生产是整个产业链的瓶颈，关键技术基本被日、美、德的7家企业所控制。

我国在产业链的前端与国外先进水平相比仍差距较大，晶体硅的生产仅处于百吨级水平，离最小经济规模——— 千吨级水平尚有较大差距；国内生产线工艺设备落后，物料和电力消耗过大，与国际水平相比，能耗高出一倍以上，缺乏竞争力；硅片制造所需的加工设备也主要依赖进口。这导致我国太阳能光伏产业是典型的两头在外的产业，即技术和原材料、销售和市场在国外，加工制造在国内。要实现我国光伏产业由大到强的转变，必须加强产业链前端部分，突破材料制造和加工设备这两大制约我国光伏产业发展的瓶颈。 频

音视频领域是信息产业最为活跃的领域之一，目前，产业稳步发展，技术与产品不断创新，向数字化、高清化和融合化发展，并且标准与专利竞争非常激烈。

音视频产品是消费电子产品的主力军，据《世界电子数据年鉴2007》数据显示，预计2007年消费电子产品年销售额为1488亿美元，同比增长3.1%，美国、日本和中国是世界前三大电子消费品市场。从产业发展整体情况来看，平板电视、便携式播放器和DVD播放器等产品仍是音视频产业发展的主要驱动力，其增长速度高于其他门类。从产业竞争格局来看，日本保持着音视频产业的领先地位；美国在新型数字音视频产品领域的地位强劲；中国依然是世界最大的消费电子产品生产国，对产业格局发展起着越来越重要的作用。 音视频技术与产品呈现出数字化、高清化和融合化的发展态势。世界部分国家已经停播模拟电视，数字电视时代开始全面到来。芬兰全国、瑞典首都斯德哥尔摩等都停播了模拟电视节目。高清化是音视频领域不断追求的目标，目前，世界许多国家已经开展了高清广播，高清电视机、高清DVD等终端产品发展非常迅速。例如，2007年液晶、等离子、OLED等全高清(1920×1080逐行扫描)电视纷纷亮相，平板电视的清晰度等性能指标不断提高。我国电视厂商也顺应全高清的发展趋势，纷纷推出全高清的液晶和等离子电视，且性价比具有一定优势。在数字技术迅猛发展的背景下，3C融合已经成为音视频领域发展的必然趋势。移动电视作为3C融合的重要应用，其发展潜力巨大。美、日、欧等国家和地区都积

极发展移动电视，如美国加快移动电视标准化进程，2007年宣布开发新的移动电视标准ATSC-M/H技术规格。

目前，全球音视频领域的标准与专利竞争愈演愈烈，蓝光DVD、数字电视等领域知识产权问题显得尤为突出。2007年，LG电子在美国起诉TCL-汤姆逊电子及其控股母公司TCL多媒体侵犯其专利，TCL成为首个卷入数字电视专利纠纷的中国大陆企业。2007年，我国整个电视机行业都面临专利费用的困扰，按照美国FCC(联邦通信委员会)的要求，我国彩电制造商必须向其专利技术拥有者交纳20美元～30美元/台的专利费。我国机顶盒企业也面临类似危机。在这一形势下，我国音视频领域内的相关企业积极应对，例如合资组建了国内首个彩电行业专利公司——— 深圳中彩联科技有限公司，以及组建成立数字电视产业联盟。 (六)移动电话

随着移动通信的快速发展，移动电话已发展成为一个年产值超过1000亿美元的重点电子产品。市场调研机构IDC的调查显示，2007年，全球移动电话销售11亿部，比2006年的10.19亿部增长7.95%。预计2007～2010年，年均增长速度为6.25%，印度、中国等发展中国家将是主要增长区域，智能移动电话将是市场竞争的焦点，移动互联网将成为重要

应用，移动电话正逐步从一个简单的语音通信工具，变成一种普及的移动信息收集和处理平台。 数据来源：IDC，2007

如同PC中的处理器(CPU)和操作系统(OS)一样，移动电话中的芯片(数字基带芯片、模拟基带芯片、应用处理器、射频芯片、电源管理芯片等)和软件(系统控制软件、操作系统、应用软件等)是其核心价值所在。

2G移动电话芯片技术趋于成熟，市场上有多种成熟的系统方案可供选择。以芯片为基础的系统方案供应商目前不断提高芯片集成度，在不大幅提高成本的情况下，丰富产品功能，同时向用户提供从芯片到系统软件平台，甚至第三方应用软件在内的完整解决方案，以降低市场进入门槛，提高系统方案的市场竞争力。3G技术不断演进，网络有待完善，移动电话芯片结构处在不断变化之中。部分芯片厂商如高通、德州仪器暂时保持领先优势，其他厂商试图通过更高集成度芯片产品和完善的软件方案来打破目前的市场格局。 系统级芯片(System-on-a-chip，SoC)具有集成度高、系统性能优异、价格低及功耗小等优点，已成为芯片的重要趋势。目前部分厂商已经能把数字基带、模拟、多媒体应用硬件加速器(音/视频的录/播)和高性能应用处理器设计成一个SoC。使用SoC芯片，制造一部移动电话所需的元器件

从原来的150到200个左右减少到50个左右。价格便宜、外形尺寸小的单芯片移动电话已经上市。

普通移动电话没有操作系统，通过系统控制软件来完成各种功能，软件多由芯片供应商提供，软件之间差异大、信息交换存在一定障碍。智能移动电话一般具有独立操作系统，能够安装第三方应用软件，完成个人信息管理、文档处理、多媒体应用、网络浏览、电子邮件收发等功能，智能移动电话是未来的发展趋势。目前，智能移动电话的销售占整个移动电话市场的10%以上，每年销售上亿部，3G移动电话比例更高，随着3G的普及，智能移动电话将逐渐成为主流。 目前，智能移动电话操作系统竞争非常激烈，已初步形成Symbian、WindowsMobile、Linux“三足鼎立”的局面。未来智能移动电话操作系统将如今天的Windows在PC中的地位一样重要。智能移动电话操作系统与开发、管理工具及各种应用软件等形成平台。平台厂商将采取开放的策略，降低授权费用，甚至开源来吸引软硬件厂商加入。

随着技术的不断成熟，移动电话产业垂直分工不断细化，形成专业设计、制造的移动电话设计商(DesignHouse)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)。目前国外一流移动电话厂商多采用自主设计生产与外包设计生产相结合的方式，尤其是低端移动电话外包的趋势更为明显，为移

百度搜索“77cn”或“免费范文网”即可找到本站免费阅读全部范文。收藏本站方便下次阅读，免费范文网，提供经典小说综合文库全球七大热点电子信息技术发展分析(3)在线全文阅读。