允收状况(Accept Condition) 1.浮高≦0.2；(Lh≦0.2mm) Lh≦ 0.2mm 2.锡面可见零件脚出孔且无短路。 拒收状况(Reject Condition) 1.浮高＞0.2mm(MI)；(Lh＞0.2mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA)； Lh＞0.2mm 3.短路(MA)； 4.以上任何一个缺陷都不能接收。 7.22机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观（1） 理想状况(Target Condition) D 1.PIN排列直立； 2.无PIN歪与变形不良。 允收状况(Accept Condition) PIN高低误差≦0.5mm PIN歪程度 X ≦ D 1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度； (X≦D) 2.PIN高低误差≦0.5mm。 拒收状况(Reject Condition) PIN高低误差＞0.5mm PIN歪程度 1.PIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度 X ＞ D (MI)；(X>D) 2.PIN高低误差＞0.5mm(MI)； 3.其配件装不入或功能失效(MA)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 7.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2) 理想状况(Target Condition) 1．PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象； 2．PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不 良现象。 PIN扭转.扭曲不良现象 拒收状况(Reject Condition) 由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现 象 (MA) 。 拒收状况(Reject Condition) PIN有毛边、表层电镀不良现上端 1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不 PIN变形、 成蕈状不良现良现象(MA)； 2.PIN变形、上端成蕈状不良现象 (MA)； 3.W以上缺陷任何一个都不能接收。 7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔 7.25零件脚与线路间距 理想状况(Target Condition) 1.应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点； 2.零件脚长度符合标准。 拒收状况(Reject Condition) 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能 (MI)。 理想状况(Target Condition) 零件如需弯脚方向应与所在位 置PCB线路平行。 D≧0.05mm ( 2 mil ) D＜0.05mm ( 2 mil ) 7.26零件破损(1) + + 允收状况(Accept Condition) 需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距 D≧ 0.05mm (2 mil)。 拒收状况(Reject Condition) 1.需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距 D＜0.05mm (2 mil)(MI)； 2.需弯脚零件脚之尾端与相邻其它导体短路(MA)； 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1.没有明显的破裂，内部金属组件外露； 2.零件脚与封装体处无破损； 3.封装体表皮有轻微破损； 4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚弯曲变形(MI)； 2.零件脚伤痕,凹陷(MI)； 3.零件脚与封装本体处破裂(MA)。 + 7.27零件破损(2) + 10μ 16 + + 10μ 16 + + 10μ 16 + 拒收状况(Reject Condition) 1.零件体破损，内部金属组件外露(MA)； 2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)； 3.无法辨识极性与规格(MA)； 4.以上 缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1.零件本体完整良好； 2.文字标示规格、极性清晰。 允收状况(Accept Condition) 1.零件本体不能破裂，内部金属组件无外露； 2.文字标示规格，极性可辨识。 拒收状况(Reject Condition) 零件本体破裂，内部金属组件外露(MA)。
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