Diagonal 斜交
Flood Over 全注满（选取）（双面板和多层板就只有Round的Pad Shape要Flood Over）
Show General Plane Indicators 显示内层热焊盘
Remove Isolated Copper 移出孤立的铜皮
Remove Violating Thermal Spokes 自动移出违背DRC规则的热焊盘连接线条
⑥Auto Dimensioning：
Text中改Linear（Mils）→2
把Same as Arrows选取
General Settings中改Text/Lines都为第10层（Layer_10）
⑦Teardrops：
选Curved（第3种）
⑧Drafting：
Default（2D-line线的宽度）→改为8
PS（注意）：当铜皮有空格即没注满的时候，表示该选项参数和Gird→Hatch Gird→Copper的参数不一样。
Flood（灌铜）Min.Hatch最小灌铜区域（改为100）
Smoothing平滑度
⑨Grids格点（命令为g8）
Desigh Grid 设计格点
Via Grid 过孔格点（不要选取）
Fanout Grid 扇出格点
PS（注意）：Hatch Grid中的Copper和灌铜区域的外框中的参数Width要一致，一般为8。（同上的PS）
⑩画板框→设计原点→改板框的参数大小
→设计网络颜色View→Nets→电源+5V（红色）Apply，然后把鼠线关掉，就是把None选取上。
→接地GND（一排第2个颜色）Apply，然后把鼠线关掉，就是把None选取上。
→其他电源和地的设置以此类推。
把第3层左下角的金手指（焊盘正反都是贴片的就是金手指）先放进板框边（如果有金手指的话），
Setup→Pad Stacks→Via Diameter（28）→都改为CNN28
Drill（16）
8.布局：
元件的对齐的快捷键是Ctrl+L
PS（注意）：①DZP封装的IC摆放方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行。
②尽量减短高频电路的连线。
③多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直，或走斜线、曲线，不能平行走线。
插件应放置在线路板框的特定区域，鼠线应尽可能的不交叉。
（未完待续）
9.步线：
能尽量拉短的线不要故意绕弯子。
步线先拉直角，最后要修直角。
10.划灌铜区域：
灌铜区域距离板框最少不少于20mil
内层灌铜区域距离板框最少不少于80mil
11.自动检查错误的方法：
Tool→Verify Design→Clearance 安全间距
Connectivi 连通性
其他的都不用检查了
然后把Setup...中Net to All/Keepout/Drill to Drill这三个选取，就可以进行检查了。
PS（注意）：出现安全间距的错误而你又觉得无从下手的时候可以用以下的3种方法：
①点Setup→Design Rules→Component→把Show Components with Rules选取后再点Default修改（如果是好的的话其不会亮的）
②直接点错误元件→右键Edit Decal后修改（比如把元件序号拉开）
③先输入i（修复数据库）然后在File中→Export按默认保存类型保存一个，然后点Select All全部选中，再把Parts/Nets选中，最后把Miscellaneous关掉，最后在File中点Import就行了。
12.结束前的检查工作：
①调整间距，修90度线。
②电源在第3层，划铺铜区域，每个铺铜区域都要命名2次（改为POWER层/改为相对应的电源网络名）
③地的全在1、2、4层
④检查元件和元件名是否摆放正确：
Ctrl+Alt+C把Traces关掉→把Lines/Text打开→把所有元件全部选取→把元件Ctrl+H（选择高亮）→最后一个一个元件选取检查。
改元件名大小→用Select Documentation把元件名全部选中→右键点Query/Modify中→把Eight改为60、Width改为6（具体问题具体分析）
⑤打过孔（走地线）不要打进去了，这样影响铜皮（不能和电源区域、走线、焊盘接触）
⑥主板检查流程表的检测（见资料）
⑦划板框的尺寸标注，包括水平和垂直距离的标注
⑧划PIN板和工艺边（如果需要的话）
画PIN板：先把做好的板框的水平、垂直坐标标示出来，改格点g38.81（垂直坐标+0.4再除以2），最后选取板框复制2个出来；
画工艺边：距离PCB板边5mm内不能有焊盘，也就是说焊盘和板框之间不少于5mm，先把格点改小一点→g(0.2)，再测量焊盘到板框距离→焊盘的边到板框边，点q测量两者的距离，根据不少于5mm的规则来选择相应要增加的长度；
第一种方法：点绘图工具栏中的2D-Line，画矩形，先随便画个，PIN板和工艺板之间的长度间距都是0.40mm，再逐个逐个地修改间距。
第二种方法：点绘图工具栏中的2D-Line，画矩形，根据焊盘与板框之间不少于5mm的规则，选择一个整数距离的工艺边再加上一个0.4，当你开始画矩形的时候，打s（水平坐标_整数距离的工艺边+0.4）最后直接回车完成。（这种方法暂时还不会，会一种方法就够了）
最后把该标0.4间距的都标出来，另外画出来的整个一个板都要标水平和垂直距离。
13.出菲林，Gerber文件的检查：
①出Gerber文件的参数选择：
PS(注意)：出Gerber文件前的准备工作→①检查连通性、安全间距
②PCB单位设成Mils
③要先灌铜
④同原理图相比较
点File→CAM...→Add...→在Document Name中输入比如Top silkscreen→在Document中选择Silkscreen→在Layer中选择Top（具体问题具体分析）→点Customize Document中的Layers→在Selected中选择Top，根据资料上的内容按要求把应选取的选项给选取上→然后再选择Silkscreen Top，根据资料上的内容按要求把应选取的选项给选取上→最后点OK→然后点旁边Options中Justificati选取Centered→最后点OK、OK→在CAM...第一界面中最后要点Save（保存）起来，你也可以点Preview预览一下。
②应用到CAM350中去的菲林，Gerber文件的检查：见详细资料
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