电工实训讲义(6)

沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。

（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头\沾\些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头\蘸\些焊锡对焊点进行补焊。

（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

焊接 检查 剪短

图6 焊接方法

手工焊接程序是，快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导。然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。或首先把烙铁头接触引脚/焊盘；把锡线放在烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。

其目的是要保证引脚和焊盘的温度足够熔化锡线，并形成所要求的金属间的接合。如果在焊接点形成期间，烙铁直接接触和熔化锡线，那么要焊接的表面可能不够热，以提高焊锡流动，形成的焊接点可能不是真正熔湿到焊盘、焊接孔和引脚。当工艺过程实施正确的时候，助焊剂将熔化并先于焊锡在将要焊接的表面流动，预先处理表面，因此焊锡将在表面上熔湿和流动，进入缝隙，形成接合。一旦熔湿建立和有充分的焊锡流动形成所希望的焊接点，锡线和随后的烙铁即从焊接点区域移开。

四、如何拆换元件

拆换元件用吸焊器将元件管脚上的焊锡全部吸掉。现在的电路板大多做工精细，焊锡使用很少，很难熔掉，我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。

也可直接使用电烙铁熔掉焊锡，就用镊子夹住元件外拉，当温度达到时，元件就会被拉出，但切记不要太用力了，否则管脚断在焊锡中就麻烦了。

当然，最好将两种方法结合起来使用，因为有时由于元件插孔太小，吸焊很难被吸干净，此时撤走吸焊器就会粘住，故可以用电烙铁加热取掉。

五、易损元器件的焊接

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易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反覆烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。 焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。

对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。焊接时还要掌握时间。半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短。

六、焊接要领

图7 烙铁头与两被焊件的接触方式

1、烙铁头与两被焊件的接触方式(图7所示)

接触位臵：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。

接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

2、焊丝的供给方法

焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位臵和数量。

供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。 供给位臵：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既

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可。

3、焊接时间及温度设臵

（1）温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设臵过高。

（2）一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设臵为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设臵为（330~350度）

（3）特殊物料，需要特别设臵烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。

（4）焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。

烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。

对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。

在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。

五、.焊接后的检查

焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊。

用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。将清理好的电烙铁放在工作台右上角。

第四节 锡点质量的评定

焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、电连接性能良好；有一定的机械强度，光滑圆润，无毛刺，锡量适中。不应有虚焊和假焊。好的焊点如图8A所示。

虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将

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给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避

免这两种情况。

图8 焊接质量

一、标准的锡点 1、锡点成内弧形

2、锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍 3、要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。 4、零件脚外形可见锡的流散性好。 5、锡将整个上锡位及零件脚包围。

二、不标准锡点的判定

1、虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。

2、短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路 3、偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内

4、少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。 5、多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.

6、错件：零件放臵的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 7、缺件：应放臵零件的位臵，因不正常的原因而产生空缺。

8、锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。 9、极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。

三、不良焊点可能产生的原因

1、烙铁温度过高，焊接时间过长，造成锡表面不光滑，起皱。 2、烙铁温度过高，烙铁头碰在板上，造成PCB离层。

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3、焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。

4、冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)，形成锡球，锡不能散布到整个焊盘。 5、夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要\吃\净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。 6、焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。

7、焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂 8、焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于烙铁不够温度，助焊剂没熔化或过少，不起作用,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的。

手工焊接点中的问题通常是使用不适当温度、太大压力、延长据留时间、或者是可焊性差的元件。这些问题的根本原因经常与其使用的工具有联系，也和操作员的技术和积极性有关。

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