半导体常用缩写

半导体常用缩写词汇汇总

EPI 外延 PM 设备维护与保养

PCW 工艺冷却水 PMC 生产计划与物料控制 PLC 可编程序控制控制器

H2 氢气 Sb 锑 N2 氮气 As 砷 SiHCl3 （TCS）三氯氢硅 B 硼

PH3 磷烷 CMOS 互补金属氧化物半导体 HCl 氯化氢 CMP 化学机械抛光 Hg 汞（水银） ESD静电释放 HNO3 硝酸 H2O2双氧水

HF 氢氟酸 MOS 金属氧化物半导体 SPC 统计过程控制 PCM 工艺控制监测 MRB 异常评审委员会 PCN 工艺变更通知单 CAB 变更评审委员会 ECN 工程变更通知单

OCAP 失效控制计划。指制程过程中失控时所应采取的对应措施。是一种受控

文件，包含造成异常的因素等

PSG 磷硅玻璃

TF 薄膜 PVD物理气相淀积 PHO 光刻 PCB 印刷电路板 DIF 扩散 RF 射频 II 注入 UV紫外线 CVD 化学气相淀积 VPE气相外延 SPV 扩散长度 Bubbler 鼓泡器

CD 关键尺寸 EMO 设备紧急按钮 CD-SEM 线宽扫描电镜 ScrubbLer 尾气处理器 ETCH 刻蚀 （腐蚀） Coat 包硅

H2-BAKE 氢气烘烤 SRP 外延层纵向电阻率分布 1号液：（NH4OH:H2O2：H2O） NH4OH : H2O2 : H2O=1 : 2 : 7， 2号液：（HCl：H2O2：H2O） HCl : H2O2 : H2O=1 : 2 : 5 3号液（Caros清洗液）：(H2SO4:H2O2) H2SO4 : H2O2=3 : 1， 4#号液:H2O:HF=10:1 CV： 电容-电压测试

BOE混酸：氟化铵氢氟酸混合腐蚀液液

CZ：切克劳斯基直拉法 Wafer： 抛光片 FZ：区熔方法 THK：膜厚

Rs：电阻 TTV:总厚度偏差 TIR：平整度 STIR：局部平整度 LTO：背封 BOW:弯曲度 CHIP:崩边 SLIP：滑移线 MARK:痕迹 WARP：翘曲度 CRACK:裂纹 SPOT: 斑点

HAZE：发雾 CROWN：皇冠，边缘突起物

OISF:氧化诱生层错 ORG: 掺As单晶抛光片O2含量径向均匀性 OSF：氧化层错 BMV：气体流量控制阀 LIFE TIME：寿命 POINT DEFECT: 点缺陷 Integrated circuit：集成电路 epitaxial layer：外延层 Buried layer：埋层 interface：界面

Diameter：直径 chemical vapor polish 化学气相抛光 Polished surface ：表面抛光 back side ;反面 Front side ：正面 INJ：引入气体流量 DIL：稀释气体流量 Autodoping：自掺杂 Sccm：毫升/每分钟 Slm：升/每分钟 CDA:压缩空气 PN2：工艺氮气

Cable：电缆 MES：生产过程执行管理系统 SFC：生产车间集中

MDC：生产数据及设备状态信息采集分析管理系统 PDM：制造过程数据文档管理系统 MSA:量具测量系统分析

KPI：关键表现指标, 销售指标 Alarm ：报警

MSA: 使用数据统计和图表的方法对测量系统的分辨率和误差进行分析 QA: 指质量管理、品质的保证、质量的评估/评价

QC: 指质量检验和控制、分析、改善和不合格品控制人员的总称 OOC/oos:

OOS：检验结果偏差超过规格、不合格

OOC : 产品质量失去控制，需要采取返工、召回等手段。处理过程需要加入偏差

报告

PDCA: 策划- 实施- 检查- 改造 ROSH: 电子产品中有害物质的含量（如Pb鉛 、 Cd镉 、 Hg 汞、 六价Cr铬）

见下一页！

BPM -----文件审批流程 CAB ------变更评审委员会 COC-----表示产品的一致性，不提供实测数据是一个证明 COA-----实测数据在中体现 EHS -----是环境 Environment、健康Health、安全Safety的缩写 EOS------去除边缘氧化层 GRR ----Gauge Reproducibitity and Repwtabitity 测量再现性（测量设备变异）和再生性（测量人员/方法变异） IQC------对供应商的来料进行检验 MES -----生产制造执行管理系统（面向车间的生产管理技术与实时信息系统。快速反应、有弹性、精细化的制造业环境，提高产品质量降低生产成本。。。。。） MO ----- 没有按制订的规程操作 OEE -----设备实际可利用时间 / 日历可利用时间；-设备理论可利用时间 / 日历可利用时间就是UPTIME OCC-----质量改进小组 OCAP------对产生错误制订应急计划 PDIC------含光明管集成电路 SPV-----重金属杂质的含量-测试系统 SIA-----美国半导体工业协会 SWR -----special work Requirement 特殊工作需要 TEEP----设备完全有效生产率 TXIF------测量硅表面重金属杂质的含量。是全反X射线荧光分析仪（多元素分析） WAT-----测试系统 KPI -----绩效指标法(Key Performance Indicator,KPI),它把对绩效的评估简化为对几个关键指标的考核,将关键指标当作评估标准,把员工的绩效与关键指标作出... 企业关键业绩指标（KPI-Key Process Indication）是通过对组织内部某一流程的输入端、输出端的关键参数进行设置、取样、计算、分析，衡量流程绩效... MRB－Material Review Board 即生产评审委员会，一般由品质部、物料部、总工办、制造厂、经营部负责人等组成。主要负责对来料及生产中物料的不合格情况进行评审。MRB----- 所有异常原材料、在制品，客户退片 PCN --- Process Change Notice 的缩写(工序改动通知 ) MSA（MeasurementSystemAnalysis）----测量系统分析。使用数理统计和图表的方法对测量系统的分辨率和误差进行分析，以评估测量系统的分辨率和误差对于被测量的参数来说是否合适，并确定测量系统误差的主要成分。

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