CHIP电阻电容类外观检查规范

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CHIP电阻电容类外观检查

序号 1 项目 检验要求 图解 判定 MAJ MIN MAJ MAJ 偏位 1. 不允许电极未接触到焊接区。 2. 移位／倾斜不可超过料身宽度(W)的1/2。 3. 移位的料身，不可与旁边的线路相碰。 4. 料与料之间距离>0.3MM(或大于间距的1/2) 有间隙 无间隙 NG >1/2W >1/2W W OK >0.1MM OK OK >0.2MM >0.3MM

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判定 MIN MAJ MAJ MAJ MIN 序号 2 3 4 项目 料高翘 粘合剂 上锡 检验要求 料底边到焊接区的距离要小于0.3MM. 1. 位于CHIP料两焊接区之间的中央。 2. 电极处渗出红胶，必须小于料宽的1／2。 1.要求光滑，完整，适量。 图解 z <0.3MM PCB OK OK W 1 OK 2 OK 红胶 红胶 NG >90· OK 连锡 <1/2W 红胶 无锡 PCB 表面粗糙 NG NG 顶部多锡 PCB NG NG 更多免费资料下载请进：http://www.55top.com 好好学习社区

中国3000万经理人首选培训网站 判定 锡尖 MIN MAJ MAJ MIN MIN 序号 项目 检验要求 2、焊锡上浮高度≥1/3部件厚度，不可少锡、假焊 3、多锡判定：自部件顶部起，薄类型不超过T，锡点必须光滑，并只允许一边有多锡。 4、多锡判定：自部件顶部起，厚类型不超过1/2T，锡点必须光滑，并只允许一边有多锡。 图解 锡孔 NG（一律不收） PCB T ≥1/3T 2、OK 少锡 假焊 NG NG PCB ≤2T T 45° OK（电阻多锡） PCB T 45° ≤1.5T PCB

OK（电容多锡） 更多免费资料下载请进：http://www.55top.com 好好学习社区

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判定 序号 5 6 项目 电容料损 电阻料损 检验要求 ①任何一边镀金的缺损须小于1/4宽(W)或高（T）。 ②损伤不能超过1/4W；1/4T；1/3L ①任何一边镀金的缺损须小于50%。 ②边缘A缺损须小于0.25mm；B区不可有损伤。 W T W T A 图解 A MAJ 镀金缺损 NG ≤1/4T ≤1/4W MAJ L ≤1/3L OK ≤1/2W MAJ W OK B MAJ ≤0.25mm NG 更多免费资料下载请进：http://www.55top.com

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