2. 所有元器件、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）。对应焊盘之丝印就近设置，避免误解错位。当该项有困难时，需以引线拉出指明丝印位置。
3. 丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则。对于电解电容、二极管等有极性的器件，在每个功能单元内尽量保持方向一致。DIP电容极性统一为两个方向。如下图所示：
4. 有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标识要统一，易于辨认，元件贴装后不应盖住极性标识。特别是数字标识要容易辨识。 5. PCB上器件的标识必须和BOM清单中的标识符号完全一致。
6. 丝印不能碰到Pad，包括Via Hole Pad，以免影响焊接及文字辨识。丝印标识之间不应重叠、交叉，不应被贴装后元件遮挡，避免过孔造成的丝印残缺。 7. 所有器件皆须有文字框，其文字框外缘不可互相接触、重叠。
8. 生产流向标识一般用箭头标识。在流向箭头的后端，顶面用字母T标识、底面用字母B标识，过波峰焊标识用字母W。对于双面锡膏回流的贴片板，元器件简单的一面为T面，元器件复杂的一面为B面，以利于生产。如下图所示：
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9. 丝印的粗细、方向、间距、精度等要按标准化。具体要求如下：丝印字体中心距应相同，线条宽度应≥0.12mm，字高>0.8mm。板上所有标记、字符等尺寸应统一，因标注位置所限无法标记的，可在其他空处标记，但应用箭头指示，以免误解。高压区、隔离区应有明显的标记，且有警示性标记，如设置隔离带等。
11. 排插引脚元件在TOP、BOTTOM两面都要标注引脚功能或数字序号，脚多的可间隔标注数字序号或功能，但至少要给出首、末的Pin编号。
12. SMD PAD之Solder Mask，由PAD外缘算起3mil +/- 1mil作Solder Mask。
15. QFP、BGA等IC器件要有极性标识点，一般用白色实体，直径≥0.76mm（30mil）。如图：
极性标识点
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