SMT常见不良现象原因分析(2)

手放零件方法不當

其他

方 法

機 器

N ozzle 厚度 tolerence 切口不 不准 不當 良,真 確 空不暢

環境錫 膏 添 加 量過 多

人維修不當

材料P AD 間 距 離 太 近 PAD過 寬 手抆鋼板不及時 有雜物 IP A 用 量 過多 零件 與p a d 不符 零件 手碰 零 件 手放 散料 新 手上線 反 向 破 損 過 周 期 舊 錫 膏 氧 化 腳 彎 有錫渣 殘留異 物

P AD

缺乏品質 意識 未按 SOP 作 業

PAD短 路 有錫珠 不潔 噴錫 過厚

PCB變形 P AD 與零 件 不符 超過 使用 時間

鋼 板開口不 當 鋼板 未抆干淨 手推撞板

不攪 均拌

錫 粉徑 粒 過大

通 風不暢

缺乏 教育訓練 將錫膏加 到鋼板開 口處

缺乏 責任感 錫 膏厚 短路 手印錫 膏 有異 物 零件 間距離太 近 含松 量香 錫 膏 稀 有錫 水膏 份內

錫 膏

室內過于 潮濕 手抹 錫膏 位移 溫度高 鋼板 貼紙未貼 好 手撥 零件 手 印台 不潔

無塵布起 毛

未 定期檢查 鋼板底部 sn a p of f 值太大 錫 膏機 刮刀 錫膏退冰 時間不夠 錫膏 回溫時間 過長 人為點 錫 /點漆 無塵布使用 次數過多 零件 管制 錫膏 選 擇不 當 機 器的保養 錫膏的管制 未依 SOP 操作 軌道流 板不暢撞 板 置 件 偏移 手放 零件方 法不當 載板 系統不良 軌道速 度過快 p ar t d at a 設定不 當 吸嘴 規格 吸嘴 彎曲 機器置 件不穩 座標 偏移 回焊爐 溫度 設定 不當 預熱 不足 抽 風 鋼 板底 貼 紙多 軌道 有雜物 置件 高度 開口 不良 T ab le 松動 表面 粗糙 鋼板不 損壞 平 Fee der 定 位 p in 真空 不良 不暢 過高 軌道 內有 異物 變形 參數 設定 不當 刮刀 水平 刮刀 角度 鋼板 張力 下錫 不良 鋼板 材質 印刷 太厚 開口 規格 印刷 短 路 鋼板 厚度 鋼板 脫模 印刷 有 錫尖

板子上 有異物 鋼板管 制 板子底 線短路

溫區調 整不當

壓力 不當

印刷 速度 太慢

印刷 位移

Mark點 精 確度小

印刷速 度過快

短 路

排風 不通

新舊 錫膏混用

方法

機器

環境

人

材料露銅 無塵 布毛絮堵 塞 鋼板開口 氧化 沾錫性

P AD 有雜物 距 板 邊不 足 3m m 沾油漆 不平整

缺乏 品質意識 人 為 設 定 E -p a ss 模 式 手 放 散 料 遺 漏 /錯 誤 撿 板 不 及 時 爐內 撞 板 人 為 p ass

PCB設計 有異物 變形 黏 性 低

印 刷 后 P CB 板 停 留 時 間 過 長 手推撞 板 手抹錫 膏 生 產 模 式 被 改 動 ( p ass,

idle) 通風 不暢 未上 錫 不正確 操機 溫度高錫 膏變硬 未認真 檢查 真空 不暢 程式缺 件 抆 鋼板方法 不 正確 SOP 不 完 善 co m p o n en t h eigh t 寫得太薄 流程 錯 誤 新 舊錫膏混 用 結工令時 關閉料站 sk ip sq uen c e dat a 更 改置件順 序 緊 急停止 錫膏印刷 缺錫 電磁閥不 良 鋼板材質 sen so r 失 靈 機器故 障 軌 道不潔 Z 軸不 平 機器振動 開 口堵塞 M T U振 動 太 大 鋼 板設計不 良 鋼板無 開口 運轉 速度 開口不 正確 軌道卡 板 氣壓 M ar k點 設 置 置件 速度 過快 吸嘴 size 不符 吸 嘴 彎 曲 座 標 誤 差 吸 嘴 磨 損 揀板 零 件 氧 化 尺寸 大小 變形 拋件 厚度 差異 外形 不規 損 則 件

變 質

錫 膏有 異 物 槽過 寬或 過窄 錫 膏 稀

料帶過緊 或過松 沾 錫 料帶粘性 物質多 性 包裝不 良

鋼 板 開 口 與 P CB p ad 不 符 sk ip de v ice sk ip p c b

缺 件

程 式異動

斷電 抓 Feed er 吸嘴 料 堵塞 不 良 偏

承載 clam p cam e ra 台 不 松 動 有異物 水 平

未設置 fid ucial m ar k

p ar t v alv e dat a 不良

置件 有誤 精度 置件

置 件 高 度

吸 嘴 缺 口

Z0 設置 不當

支撐 p in 位置 不佳

方法

機器

環境人為更改抓料位置

人人 為 張 貼 鋼板 孔 抆鋼 板不夠認 真 上錫 量過多 軌道 未及時清 理 缺乏 品質意識 手印厚 薄不均 I P A用 量 過 多 備料時料 帶過緊 上 錫量過多 撿板 造成一 只腳缺錫 撿 板 碰到 P CB板 上 零 件

材料P AD PA D P AD 有雜 內距 大 物 兩邊 P AD P CB 吃錫 性 不 P CB 大 小 表 面 厚 度 好 不平 不 一 不 潔 不 均

板 彎

無 塵布 起 毛

PCB一 只腳 尺 寸 氧 損 汙染 不 符 化 件 零件 受 潮 性吃 過 重 差錫 周 量 期 間退 不冰 夠時 性親 低金 屬 使用 時間 長 黏 度 高 錫膏 本身 特性 P AD 氧化 P AD 有異 物 PA D 有損 PA D 位置 不當 露 設計 銅 不良

空氣中 灰塵過多

手印缺 錫 手 放 零件 位 移 手 放散料 通 風設備 手印台搖 動 溼度 過大 手印 錫膏力度 不夠 手 抹錫膏 溫度高 手印錫尖過長 上 錫不均 工作態度 /情緒 手印錫 膏不飽滿 手 印錫膏 位移 錫 膏 添加 不 及 時

元 件與 P AD 不符 零 件 有 一 邊 PA D 吃錫不良

有 異 物

助 焊 劑

錫 膏件 存 錫膏 不 放 變干 好條

零件厚度 不均 P CB 印刷 狀 況檢查不 夠仔細 特 殊零件 參數設 印 刷厚 定不當 度 不均 錫膏機 錫膏 量少 開 口與 P AD 不 合 鋼板 不潔 刮刀 變形 刮刀 角 度不 佳 印刷速 度過快

堆板 時間長 錫膏攪拌 方法 抆鋼板 方法 座標修改錯誤 P CB 板 在 回 焊 爐中 運 行 速 度 舊錫膏管制不當 修機 時 間 長 程式座 標錯誤 不 正 確 關 閉 Ma rk 點 上料 方 法 不 正 確 錫 膏選 擇 不 當 新 舊錫膏混 用 P CB 未 烘 烤 備料方法不正

確

刮刀壓力 不當 PCB 設計 未 按 SOP 操作 刮 刀變形 支 撐 pin 調 試 不 當 prof ile斜 率及時間 設 置 ,更 改 方 法 爐膛 內有 雜物 預熱 時間 過長 刮刀 變形 軌道 速度 冷卻 過快

印 刷 刮 刀不水 平 位移

墓 碑

錫 膏印刷薄 不恰當 操機 零件 過于靠 近板 邊 回焊爐 熱 沖 擊 溫度 設定 不當 加熱 方法 抽 風

鋼板開 口尺寸 鋼板

撞板 氣壓 過大過強 m ar k scan 設 置不當 機器異常 吸嘴 停電 磨損

開 口方法 開口 鋼板 鋼板開 口 軌 道上 阻塞 材質 不對稱 有 錫膏 Cla m p Fe eder 無 法正 確 辨 clic k 真空 置件速 吸嘴 抓 料 認 m ark 點 lim it小 度過快 不暢 彎曲 偏 移 松 動 不 良 置 件 偏移 置件 不穩 P ART 吸 嘴 D AT A 型 號 錫 量 T oler anc e 座標 偏移 不足 不當 吸嘴 磨損 置件 不穩

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