51单片机温度计 - 图文(7)

集齐了所有我们这次所需要的元器件之后，我们对电路图再进行了研究，争取以小的的面积用最少的线并且能够整齐有序的将各个元器件之间用导线连接起来的焊接就可以正式动工了。

整个焊接的过程持续了大约两个星期的时间，在这其中有成功也有失败，在我们最后的成品出来之前我们有两个报废的试验品，后来我们请教了相关专业的老师以及学长，吸取焊接过程中的不足，比如对虚焊，短路以及连线太过复杂等问题加以改进，终于在第三次得到了比较两人满意的结果，以下是我们这次整个焊接过程中的图片，以及我们最后成功时的成果展示的合影，每张图下面都附有说明：

左图是我们相关的原件准备，以及第一次的作品。（于工程中心拍摄） - 23 -

右图是我（陆路裕）在进行电路板的焊接

经过了第一次和第二次的并不非常成功的焊接后，我们冷静下来，仔细针对诸如原件摆放，虚焊等问题分析了了失败的原因，开始了第三次焊接，结果成功了！请看下图：

这是曹群峰同学在进行第三次电路板的焊接.

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7.遇到的问题和解决办法

针对这次的温度计的设计，我们深知光有原理图有理论知识是远远不够的，还要善于处理解决产品设计中遇到的各种意想不到的问题，不过可喜的是，这些问题都被我们一一解决了。下面我就按照从原理分析道实物调试的顺序对遇到的问题以及解决的办法做详尽的阐述：

①问题：当发现买来的4位显示共阴极数码管无法正常显示温度

这是我们调试测量温度成功时的照片，温度计上准确地显示了当时环境温度为19.5℃.

解决办法：在单片机和数码管之间加上4个三极管驱动，利用模电

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课程中三极管能够对电流的放大作用 ，使得温度能够在数码管上显示出来

②问题：焊接过程中导致错焊，虚焊的问题，有时甚至会导线交叉短路

解决办法：重新在万能板上布局各个元件位置，并且用拖锡节约导

线，简化电路的连接，利于后期检查。

8.总结和体会

--陆路裕 数控102

虽然这次接近一个月的温度计设计制作已经结束，但是留给我和曹群峰同学的影响是非常大的，下面我就具体说出我的一些想法。

这次的设计制作我主要负责程序的编写和电路的仿真，而电

路的焊接是由我和曹群峰同学一起完成的。我想说和曹群峰同学的合作是一次愉快的经历，这次温度计的设计让我们的距离和友谊又再次加深。

整个设计的过程其实就是一个学习的过程，尤其是对我们的模拟

电路这门课程很多知识的理解和运用，我们在制作开始之前对书本

再次进行了复习巩固。

接下来是对DS18B20电路原理图的设计，刚开始曹群峰觉得有一定的难度，主要是对Proteus软件不是太理解，但是在我的帮助下也顺利完成。仿真的成功就预示着我们离成功又进了一步。

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但我们还是不能掉以轻心，因为更大的挑战还在后头，果然在焊接过程中途中遇到了很多问题。电子元件不全所以要修改方案，焊接中检查是否焊错虚焊，修改程序使之符合自己的电路并调试成功，烧录芯片并调试成功。我们所做的就是迎接问题，改正错误，是自己的作品能够成功。

过程中我对这学期所学的模电课程知识有了更深一步的体会，并且复习了这个学期开学初的时候就参加过的金工实习，而且对接下来的单片机以及数电的学习打下了良好的基础，对以后的科技创新活动到了很大作用。在今后的学习生活中，要牢记在实验过程中的经验教训，争取获得更大的进步！

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