BMHK-B-Q105 印刷基板实装判定基准(7)

印刷基板实装判定基准 5.5. 表面实装部品的焊锡 № ６ 不良 不良 BGA锡球中心 管理NO BMHK-B-Q105 REV:01 页:31/31 項 目 ＢＧＡ 1)加热不足 略 図 判 定 基 準 锡膏与BGA上的焊锡（锡球）很好地融为一体。 2) 中心偏移 焊盘中心 ＢＧＡ上的锡球中心与基板上焊盘中心的偏移量在锡球直径Ｂ的１／３以内。 另外、锡球直径Ｂ为公称値（设计中心値）。 ≦1/3Ｂ 3) 空洞 空洞 用X射线观察时，空洞的合计面积为： 锡球面积的30%以下。 4)ＢＧＡ下部的通孔 焊锡不能露出到通孔上 BGA本体下部的通孔，其上锡不能溢出通孔。 5)剥离强度 建议在量产初期对BGA进行强制(破坏)性的剥离强度验证实验。 ※BGA被强制剥离后，基板侧的信号线用导体线路被剥离，基板侧比BGA侧的铜皮残留量多时为理想状态。 BMHK-B104-A

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