AD6与电路板

印制电路板基础知识

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作业二： 调研 SG3525 集成PWM控制芯片

1. 学习其基本组成原理2. 掌握其设计方法

3. 写成学习报告

电力电子系统的电路板学习PCB-------PRINT CIRUIT BOARD 设计需要综合知识的运用

一 . 电路板概述

万能板

面包板

自制腐蚀板

炸机后或设计错误后的更改板

电路板成品

你或许可以把电路板想象成---

Via (过孔) Top Layer (元件面) 铜膜(敷铜板)插针式元件

SMD元件FR4

Bottom Layer (焊接面)

焊锡

结构—多层板

印制电路板的结构 单面板一面有导线，另一面没有导线连接。

双面板两面都可以放置元件和布线的电路板，顶面 和底面之间的电气连接通过过孔来完成。

多层板在顶面和底面之间还可以设置多个可以布 线的中间工作层面的电路板 6层板成本是4层的2倍 8层板成本是4层板的4倍

元件的封装元件焊接到电路板时所显示的外型和焊盘位置 针脚式元件 SMT元件封装DIP16, AXIAL0.4, RAD0.1PGFA, SO8 , 0805, 1206

SMT---------Surface Mounted Technology

电阻 二极管

DIP14

三极管

元件封装名称--元件类型+焊盘距离(焊盘数目)+元件外形尺寸

AXIAL0.4-----轴向400mil

0805---80mil×50mil

RB.3/.6表示极性电容类，两个管脚焊盘的间距为300mil,元件直径为600mil;

1 inch(英寸) = 25.4mm

1 mil(毫英寸) =0. 0254mm

不同的元件可以用同一种封装么？

同一种元件可以有不同封装么？

铜膜走线(Track)顶层走线

Pad (焊盘)

Via (过孔)

底层走线

导线

飞线 是否有电气意义？

飞线(预拉线)--形式上表现出各个焊盘或连接点之间的连接关系

层 助焊膜和阻焊膜阻焊膜(Solder Mask) 助焊膜(Paste Mask)

丝印层丝印层主要用于绘制元件的轮廓、 放置元件的编号或其他文本信息

焊盘(pad)和过孔(via)焊盘的作用是焊锡连接元件引脚和导线

孔要比管脚大0.2~0.4mm 导孔的作用是连接不同的板层间的导线

尽量少用过孔；载流量与过孔尺寸相关

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