中国ic半导体市场运行状况及前景趋势分析报告2016-2021年(3)

三、可印式氧化物半导体材料技术发展 51

第三章 2010-2015年世界半导体材料产业运行形势综述 54

第一节 2010-2015年全球总体市场发展分析 54

一、全球半导体产业发生巨变 54

二、世界半导体产业进入整合期 54

三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小 54

五、模拟ic遭受重挫，无线下滑幅度最小 55

第二节 2010-2015年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析 56

一、比利时半导体材料行业分析 56

二、德国半导体材料行业分析 56

三、日本半导体材料行业分析 57

四、韩国半导体材料行业分析 57

五、中国台湾半导体材料行业分析 59

第四章 2010-2015年中国半导体材料行业运行动态分析 63

第一节 2010-2015年中国半导体材料行业发展概述 63

一、全球代工将形成两强的新格局 63

二、应加强与中国本地制造商合作 65

三、电子材料业对半导体材料行业的影响 66

第二节 2010-2015年半导体材料行业企业动态 66

一、元器件企业增势强劲 66

二、应用材料企业进军封装 66

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