高考历史、文综历史专题复习【全部完成】
小。 （2） 第 4 管脚 VIN 的旁路电容，第 5 管脚 BAT 的输出电容要尽可能靠近 CN3065。 （3） 在充电时，CN3065 的温度可能比较高，因而电池的 NTC 电阻要尽量远离 CN3065，否则 NTC 电阻值的变化不能正常反应电池的温度。 （4） 一个散热性能良好的 PCB 对输出最大充电电流很关键。集成电路产生的热通过封装的金属 引线框管脚散到外面， PCB 上的铜层起着散热片的作用， 所以每个管脚 （尤其是 GND 管脚） 的铜层的面积应尽可能大， 多放些通孔也能提高散热能力。 在系统内除了充电器以外的热源 也会影响充电器输出的电流，在做系统布局时也要给以充分考虑。 为了能够输出最大的充电电流，要求将CN3065背面裸露的金属板焊接到印刷线路板的地端 的铜线上，以达到最大的散热性能。否则，芯片的
热阻将增大，导致充电电流减小。
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封装信息
本文中所描述的电路仅供参考，上海如韵电子有限公司对使用本文中所描述的电路不承担任何责任。 上海如韵电子有限公司保留对器件的设计或者器件的技术规格书随时做出修改而不特别通知的权利。
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