SMT试卷(2)

SMT试卷

10.波峰焊中元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以受到的热冲击小（ ） 三、名词解释（每题5分，共10分）

1. SMT

2. PLCC封装

四、简答（第一题15分，其余两题各10分，共35分）

1. SMT中常见的焊接缺陷有哪些？

2. 手工焊接元器件时，如何设定电烙铁的温度？

3. SMT生产线都包含哪些设备？

五、论述（15分）

试论述SMT技术对现代工业带的影响有哪些？

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